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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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思科助凯基证券打造准确稳定且安全的智慧金控系统 (2024.05.29) 随科技持续演变,金融数位化的趋势也在银行、保险、证券投资产业如火如荼地展开。分秒必争已经无法形容目前金融机构的需求,而是已经到了微秒定胜负的程度。为了打造出更能满足客户需求与使用体验的交易环境 |
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三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20) 三菱电机公司今(20)日宣布,其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议,加入其智慧城市重建计画柏林 TXL |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28) 由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机 |
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世协TMTS 2024展现全系列减速机 方便客户依产业别快速选型 (2024.04.19) 即使近年来受到国际总体经济环境景气不隹,加上台湾最大出囗市场中国大陆经济复苏不如预期、日圆贬值冲击工具机产业,令台厂渐渐失去优势。世协电机则因为具备完整且齐全的减速机产品线优势,得以持续开发新市场,提供更多产业应用而避险 |
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利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11) 本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25) 因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展,以及ESG议题等趋势影响,对於仓储物流自动化需求明显增加,也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇!在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28) 回顾2023年美商特斯拉(Tesla)带头削价竞争以来,不仅造成自家营收、获利锐减;更逢美国升息抗通膨政策,只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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??扬聚焦LLM技术与AI加值服务 采行高效且弹性策略 (2023.12.13) 根据IDC报告指出,生成式AI下一波技术发展将全面产业化,随着企业需求提升,??扬於大型语言模型(LLM)以牵涉繁体中文、文化、资料机密、云地选择,及成本算力考量下,强调高效且弹性的LLM Fine-Tuning策略,LLM与外部知识的动态结合,持续更新的外部资讯,并且把关机密及敏感资料的安全性 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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池内研发乾雾湿度控制系统 适用於表面贴装制程 (2023.11.16) 为降低使用电子制造设施对於整体环境产生的冲击程度,以及提升节约能源效益。日本喷嘴制造商池内株式会社(H. IKEUCHI)已开始在全球推广以乾雾技术为核心的湿度控制系统,这些系统除了能够有效??解表面贴装(SMT) 制程中的静电问题,并可以显着降低二氧化碳排放及能源成本 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09) 瑞萨电子(Renesas Electronics)针对主要应用制定新一代系统晶片(SoC)和微控制器(MCU)的计画,横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯,针对高性能应用,采用先进小晶片封装整合技术,将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08) 新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24) 半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节,有助确保生产测试更为精准,可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求,同时提升产出率、缩短测试时间 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22) 软体定义汽车(SDV)已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识,无论是纯电动车,或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车,都将采行软体优先的设计架构,未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16) 在面对气候变迁的挑战下,全球汽车产业正积极迈向电气化转型,这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机,莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案,助力富田电机打造七合一电动车驱动系统,并成功打入日系车厂马自达的供应链,成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24) 经历後疫时期至今全球经济仍未见起色,制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战,今(2023)年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题,汇集超过1,200家厂商,使用近4,500个摊位 |
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群晖科技一站式监控方案 解决无人机系统资料管理痛点 (2023.09.15) Synology 群晖科技与台湾知名无人飞行系统整合技术公司璇元科技,共同叁与由外贸协会主办的 2023 年台北国际航太暨国防工业展览会,展示最新无人机应用技术。
Synology 监控事业群资深经理林立分享 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11) 英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发 |