 |
[SWW 2014]展场观察：开放心态与软硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的参加人数来到了近6000人之多，其所使用的摊位数量与参展厂商也有不少的数量。依照本刊记者目测，所使用的摊位数量达700多个左右。厂商方面，除了半导体与IT大厂助阵外，3D打印材料与设备、CAE与PLM等领域业者也有参与展出，值得一提的是，读者们所熟知的量测自动化大厂NI（美商国家仪器）也是参展名单之一 |
|
[分析]PC式微 英特尔加码嵌入式市场另寻商机 (2012.11.05)
日前研究机构iSupply表示，今年第二季个人计算机占DRAM市场比例已经低于50%，这是自1980年代PC崛起以来首次出现的现象，正式宣告了后PC时代的来临。
IDC表示，2011年嵌入式市场规模为18亿台装置，营收超过1兆美元 |
 |
LED组件Duris P5定下使用寿命与腐蚀稳定性的标准 (2012.03.29)
欧司朗光电半导体(OSRAM AG) 日前宣布，专业产业上的照明装设越来越多使用 LED 作光源，而 LED 在室内与室外的照明解决方案中都同样适用。在这股趋势下，照明制造商特别看重的是耐久、效率高且优质的 LED |
|
小米风潮解析(7) 小米手机的一些启示(下) (2012.03.15)
如果小米手机不是高阶手机，或者说小米科技能找一家手机公司来合作生产，那现在出现的这些问题，可能就不是问题了。
2. 软硬整合或软硬结合？
这个问题，正是仕橙技术总监常提到的，台湾硬件厂想做软硬整合却做不好，应该调整策略去与软件业者结合，建立伙伴关系才是正确的方向 |
 |
【工业局补助50%】服务创新-掌握无形趋势与隐形需求(高雄班) (2011.12.30)
课程介绍:
■课程缘起
◎经济景气回转难料，应该了解那些变化及发展趋势，掌握市场先机?
◎顾客需求深隐难测，该如何挖掘重要的需求，创造具有竞争力的服务?
◎现行的服务应该如何加值转变 |
|
【工业局补助50%】政府创新研发计划研提实务班(台中班) (2011.12.06)
时间:12/06~12/07 地点:台中世贸中心训练教室(台中市西屯区天保街60号)
联络人:陈小姐 联络电话:04-23506138
报名网页:http://college.itri.org.tw/edm/D1/010/01/
■ 课程目标
本课程目标希冀协助有意愿提升创新研发能力的厂商 |
|
【工业局补助50%】TRIZ创新产品设计应用班(新竹班) (2011.11.29)
课程介绍:
一、课程缘起
在全球化思潮冲击下，台湾产业无不面临转型的压力，对企业而言，若无法将创新与产品商品化做衔接，当初的点子或创意，将可能变成企业的负担，并无法为企业创造出利益 |
|
【工业局补助50%】产品开发企画技巧与创新设计手法(高雄班) (2011.11.24)
课程介绍:
■课程缘起
要成功开发出拥有市场高度竞争力和销售力的产品，必须有效整合产品的企划力、技术力、设计力和产品开发管理的能力！
而要在市场的竞争红海中脱颖而出 |
|
华硅All-Finger触控技术通过Windows 7认证 (2010.08.27)
华硅半导体（MosArt）于日前宣布，其AIO 21.5吋All-Finger触控技术，已通过Windows 7 Logo的十点触控认证。
华硅表示，其All-Finger触控技术具备了10点触控、压力侦测、及防止手掌误触等功能 |
|
ATOM要出路 MeeGo平板计算机取得华硕支持 (2010.07.26)
在Windows定位不明，Andriod处于转换阵痛期的阶段，开放源码操作系统开始频频向零组件业者、应用程序开发者招手。由Intel与Nokia合作推广的新平台MeeGo，与Android一样是基于Linux，合并两大阵营Maemo与Moblin，以打造跨装置的使用经验为诉求，期待替配备ATOM处理器的平板计算机找出路 |
|
主板上半年表现不如预期 唯独USB3.0长红 (2010.07.01)
资策会MIC今日（7/1）指出，全球PC市场在2010年的整体表现将回升至2位数的成长动能。无论是笔记本电脑或桌面计算机和看衰声不断的小笔电市场，成长幅度都很大。但是主板产业受欧洲债信危机影响，上半年表现并不如预期 |
|
采开放平台 Google TV带动联网电视高速成长 (2010.06.15)
Google TV将电视、娱乐与网络三者结合，可以透过电视上网同时享受娱乐，电视成为变成云端装置的人机接口。而Google也与Intel、Sony及罗技（Logitech）合作开发Google TV平台，把电视与网络结合，开发一台具备网络联机的电视 |
|
Symwave发表第二代USB 3.0储存控制器 (2010.06.09)
芯微科技（Symwave）在上周台北国际计算机展期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此组件已为成本敏感与可携式储存产品进行优化设计，俱备低功耗与高效能特性 |
 |
全球首家发表21.5吋All Finger十指触控技术 华矽激发AIO触控应用无限创意 (2010.05.28)
华矽半导体（MosArt) 领先业界发表23吋All Finger 十指触控技术，激发触控应用的无限创意。华矽表示，其AIO电阻式多点触控产品有重大突破，推出具有10点触控、压力侦测、及防止手掌误触（Palm Rejection）之多功能触控解决方案，除了激发触控应用的无限创意之外，亦将引导成为业界标准，取代光学式触控成为AIO触控PC的主流选择 |
|
平板计算机整合电子书 苹果想一网打尽！？ (2010.01.27)
不到几个小时，苹果平板计算机即将展示在世人面前。越来越多的迹象显示，苹果平板计算机将沿用iPhone的操作方式，同时也将进一步整合电子书功能。
国外媒体报导，美国出版集团McGraw-Hill的董事长兼执行长Terry McGraw在接受CNBC采访时指出 |
|
2009趋势对谈精华回顾 (2010.01.11)
本文将回顾2009年零组件杂志之趋势对谈精华。 |
|
打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
 |
一款核对E-Mail发件者ID的软件-Iconix eMail ID for Outlook 1.2.0.223 (2009.07.02)
一款核对E-Mail发件者ID的软件 |
|
Android Embedded System技术研讨会 (2009.06.23)
Google 推出Android软件平台之后，国际间不论软、硬件业者纷纷投入商机无限的研发工作；工研院系统芯片科技中心在过去的一年里，亦致力于以PAC Duo芯片为硬件核心的Android Embedded System之技术开发，阶段性完成了兼具弹性、实时、低功耗、且拥有高质量影音多媒体处理及网络传输功能之软硬件系统平台解决方案 |
|
挺Android 远传与工业局办软件设计竞赛 (2009.06.18)
看好Android智能型手机趋势，远传电信周三（6/17）表示，今年第四季将推出2至3款Android手机，并开设网络软件商店（Application Store）。同时，远传与经济部工业局共同主办「2009通讯大赛─Android 手机软件设计竞赛」，推动本地Android手机软件开发 |
