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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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SEMI：2022年半导体设备支出将达千亿美元历史新高 (2021.07.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今日于「前瞻未来线上会议 — 为改变中的世界持续创新（Innovation for a Transforming World）」，公布年中整体OEM半导体设备预测报告，预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元，在数位转型的推动下，2022年设备市场可望再创新高，突破1,000亿美元大关 |
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半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下 |
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SEMI：资料中心、HPC、AI 驱动2021年半导体发展 (2021.03.03)
SEMI国际半导体产业协会今(3)日发表2021年度半导体关键布局市场展??，看好资料中心、高效运算及人工智慧等应用，将持续为半导体产业注入成长动能；加之5G应用长期看涨；设备与材料市场持续成长等趋势带动下，2021年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位 |
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晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会（SEMI）今(22)日於年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast－OEM Perspective），预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |
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拨云见日！晶圆厂支出2021可??创近680亿美元新高 (2020.06.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可??来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有产品部门都将出现强劲成长 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证，提供IoT电源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案 |
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2019年12月北美半导体设备出货为24.9亿美元 同比成长17.8% (2020.01.30)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年12月北美半导体设备制造商出货金额为24.9亿美元，较2019年11月最终数据的21.2亿美元相比上升17.5%，相较於去年同期21.1亿美元则上升了17.8％ |
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SEMI：2020年半导体设备将回温 2021年再创新高 (2019.12.11)
SEMI（国际半导体产业协会），今日公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5％，然2020年可??逐渐回温，并於2021年再创历史新高 |
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力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory，Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂，其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508：2010 (SIL3)验证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司 |
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力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508：2010 (SIL3)认证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司 |
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Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天，甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕，制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码，尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来 |
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台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布，在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米设计架构的完整版本，协助客户实现5奈米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场 |
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工研院2018趋势研讨会 AIoT！席卷产业新革命：半导体 (2017.11.07)
工研院产经中心(IEK)横跨两周之「眺??2018产业发展趋势研讨会」，11月7日迈入第二天，讨论主题为半导体产业。
回顾2017年，美国制造业回流、英国脱欧、北韩核武威胁、美国与欧盟货币紧缩政策、以及中国南海政策等，未来面临诸多风险 |
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力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上 (2017.10.25)
力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM（电子抹除式可复写唯读记忆体）矽智财(Silicon IP)，符合高温、耐用及生命周期长的车规标准，为力旺在车用电子市场的最新布局 |
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瑞萨成功开发「鳍状MONOS快闪记忆体单元」 (2017.02.03)
适用于16/14奈米以上制程节点的高效能、高可靠性微控制器
瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发全球首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽(SG-MONOS)快闪记忆体单元，适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程，且其中晶片内建快闪记忆体 |
