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产学合作建立智慧物流高阶管理人才库 (2024.12.04)
因应全球供应链数位化趋势,带动物流产业升级转型,元智大学携手全虹物流中心推出「智慧物流管理」人才培训课程,课程内容结合物流系统规划、大数据分析与人工智慧物联网(AIoT)技术,培育具备全方位智慧物流管理能力的人才,强化产学合作链结,提升桃园地区物流产业的数位竞争力,同时解决企业长期以来的人才缺囗问题
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报,营收2亿1,067万美元,与前一季相比成长11%,与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%,较去年同期成长25%~30%
世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁
慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报,营收1亿8千931万美元,与前一季相比减少6%,与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%,税後净利2,159万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.64美元
英飞凌2024年第一季度业绩表现强劲 营收达37亿欧元 (2024.02.17)
英飞凌 2024 会计年度第一季营收 37.02 亿欧元,部门利润达 8.31 亿欧元,利润率为 22.4%。2024会计年度第二季展??:基於1欧元兑换1.10 美元的假设汇率,预期营收约为 36 亿欧元
高龄应用驱动医材创新 募资聚焦四大领域 (2023.11.03)
根据BMI Research研究报告指出,全球医疗器材市场规模在2022年达4,833亿美元,预期将以年复合成长率6.7%成长,至2025年达到5,897亿美元。目前美国、德国及中国为医材市场前三大主要国家且持续成长,而心血管、骨科医材逐渐回归正常需求,带动手术大厂成长
MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响
【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势
英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变,将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下,英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系
半导体和软体如何引领永续发展 (2023.05.25)
本文从影响、范围及平衡的三个面向来探讨永续发展,而永续性可以增加技术所创造的价值,汽车、半导体和软体成为下一个重要领域。
友通首季获利稳健成长 看好6大市场发展 (2023.05.12)
虽然近期因大环境不隹,友通资讯在日前召开今(2023)年首季法说会上,除了宣示Q1合并营收达38.2亿元、年减1.65%,但基於营运优化奏效,获利能力持续成长,预估短期内将协助客户优化库存,以健全後续发展;并看好未来新基础建设、新能源应用与资安等6大刚性领域,将成为友通中长期成长动能
2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额,相较2021年1,026 亿美元成长了5%,达到1,076 亿美元,再次创下新高。 SEMI指出,中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%
SEMI全球晶圆厂预测报告出炉 半导体设备支出2024年复苏回升 (2023.03.22)
SEMI国际半导体产业协会今(22)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响,下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额,预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元;2024年则回弹21%至920亿美元,重回900亿大关
筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车(EV)高功率、高电流测试需求,第三类半导体氮化??(GaN)与碳化矽(SiC)材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键,制程测试准确度足以影响整体PMIC,筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems(ETS),满足客户客制化需求
全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器(MCU)商Microchip,不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。
康宁公布2022年第四季及全年业绩 准备好抓住成长契机 (2023.02.04)
康宁公司公布2022年第四季及全年业绩,并提出对2023年第一季的展??。 2022年第四季财务重点: ·第四季 GAAP 营收额为34亿美元,核心营收为36亿美元。 ·第四季 GAAP 每股盈馀为0.04美元,每股核心盈馀为0.47美元
爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议,收购台湾兴普科技股份有限公司(下称「兴普」)。 兴普拥有264名员工,厂房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷电路板(PCB)供应商,专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装,总部位在台湾
AMD营收创新高 实现业务多元化 (2023.02.02)
AMD公布2022年第4季营收为56亿美元,毛利率为43%,营业损失为1.49亿美元,净利2,100万美元,稀释後每股收益0.01美元。以非美国一般公认会计原则(non-GAAP)计算,毛利率为51%,营业利益为13亿美元,净利11亿美元,稀释後每股收益则为0.69美元


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