|
半导体产业面临快速扩张与人才短缺等挑战 协作机器人有助於改善现况 (2024.12.16) 随着半导体制程技术的不断进步,晶圆制造设备的维护与优化成为产业关键议题。现代晶圆厂内,数百种高度复杂的制程设备同时运行,制造奈米级半导体产品需要依赖物理、化学与机器人技术的高度协同 |
|
善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」 (2024.12.13) 精诚集团子公司奇唯科技结合AI与物联网技术,开发出国内第一个应用FHIR架构的医疗照护个管系统~「P.O. MRP个案导向医疗资源整合系统」(Patient-Oriented Medical Resource Plan),荣获2024年「IT Matters 社会影响力产品奖」 |
|
推动未来车用技术发展 (2024.12.10) 由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全(FuSa)认证,而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中,确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。 |
|
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局 (2024.12.02) 本场次东西讲座邀请福宝科技何侑伦总监探讨如何透过智能辅具加持,协助高龄、复健或行动不便者提升在日常生活中的自主性和增进生活品质...... |
|
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02) 本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
|
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
|
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29) 为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
|
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15) AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
|
「2024台湾循环经济周」正式启动 跨5部会合作实践双轴转型 (2024.09.19) 一年一度「台湾循环经济周」今年迈入第六年里程碑,将透过公私协力,展现各部会合作推动循环经济成果,迈向零废弃、零碳排与永续净零的决心。由经济部、环境部、农业部、内政部、工程会 |
|
照顾产业整合多方资源 打造银光共生经济 (2024.09.13) 随着全球人囗结构的转变和趋於高龄化社会,因应高龄照护需求急速增加,资策会建立银光科技供需链结服务渠道,以「照护者X被照护者X科技业者」的核心理念,促进供需两端紧密链结 |
|
双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
|
研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
|
多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
|
AWS研究指出:掌握AI将提高台湾员工薪酬39%并促进职涯发展 (2024.07.18) 为深入了解人工智慧(AI)技术在职场的应用趋势和需求,依Amazon Web Services(AWS)今(17)日发表的最新研究显示,当AI被普遍运用时,台湾具备相关技术和专业知识的人才薪酬,将获得高达39%涨幅,又以IT(39%)和研发(37%)部门人员的受益最大,其次为业务营运(33%)部门 |
|
英飞凌新款XENSIV感测器扩展板搭载智慧家居应用温湿度感测器 (2024.07.02) 英飞凌科技(Infineon)推出基於Arduino的XENSIV感测器扩展板,这是一款专为评估智慧家居和各种消费应用中的智慧感测器系统而设计的多功能工具。新型扩展板将整合英飞凌丰富的感测器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度感测器 |
|
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨 (2024.06.25) 在当今的仓储领域,灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键,本文提出四个问题探讨,能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
|
勤业众信:企业应善用政策 加速迈向智慧转型与永续目标 (2024.04.01) 因应现今数位浪潮与净零趋势,低碳化与智慧化升级转型已是全球共识,经济部也鼓励台湾制造业应趁此机会升级转型,透过数位科技带动整体制程智慧化、智慧应用带动供应链共同减碳,迈向智慧转型和净零永续目标 |
|
Renishaw强力布局TMTS 精密量测方案将重磅亮相 (2024.03.15) 挟带着锐不可当的创新气势,全球工业工程领域的领导厂商 Renishaw 宣告,将於3月 27-31日举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)中,带来最新精密量测、制程控制及位置回??等完整创新技术,更将揭晓重量级量测解决方案的神秘面纱 |
|
昕力资讯助安全帽业者打造智慧自动化作业流程 (2024.01.26) 台湾的产业环境近年面临严峻的考验,尤其在少子化的趋势下,制造业劳动力短缺问题也就成为产业亟需解决的困境,因此如何将企业内部重复性高、繁琐且单调的工作自动化,进而把员工的劳动力放在高价值的事务上,成为制造业管理阶层的首要任务 |
|
意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列 |