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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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掌握铁电记忆体升级关键 imec展示最新介面氧化技术 (2022.12.06)
於本周举行的2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一款掺杂镧（La）元素的氧化????（HZO）电容器，成功取得1011次循环操作与更隹的电滞曲线（电场为1.8MV/cm时，残留极化值达到30μC/cm2），并减缓了唤醒效应 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发，将於今年9月开始供货 |
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富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案 (2019.06.24)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 将於6月27日举办的2019嵌入式系统与物联网研讨会中展出「FRAM无加密演算法真伪认证解决方案」，此为世界首创的全新安全认证方式，透过FRAM (铁电随机存取记忆体) 的类比脉冲讯号进行认证，能在不增加成本的前提下，大幅提升设备安全性 |
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E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用 |
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TI全新单晶片超音波感测微控制器适用於智慧水表 (2017.10.03)
德州仪器（TI）近日发布全新系列的MSP430微控制器（MCU），该系列控制器带有整合超音波感测类比前端，能够提高智慧水表的精准度并降低其功耗。此外，TI推出两款新的叁考设计，可以更轻松地设计模组，使得现有机械水表具有自动抄表功能（AMR） |
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富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案 (2017.06.05)
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案...
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司推出全新FRAM (铁电随机存取记忆体) 解决方案MB85RS128TY 与MB85RS256TY，此为全新产品系列元件，可在高达摄氏125度高温环境下运作，且符合北美汽车产业AEC Q100验证规范，专为汽车产业及安装有电机的工业控制机械等设计 |
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德州仪器推出全新统一记忆体16位元微控制器 (2016.11.08)
德州仪器（TI）推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU）系列产品，扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括：
*MSP430FR5994 MCUs：该产品拥有256KB FRAM，同时性能是其它低功耗MCU的40倍，能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器（LEA）为开发人员提供数位讯号处理（DSP）能力 |
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富士通开发全新FRAM具有4 Mbit记忆容量 (2016.03.01)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布，富士通成功开发具有4 Mbit记忆容量的全新FRAM（铁电随机存取记忆体）产品─MB85RQ4ML，此产品是以高速运算改善网路装置效能的非挥发性记忆体，于四线SPI介面非挥发性RAM市场中拥有高密度，并开始以样本量供货 |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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MSP432现身 掀起Cortex-M4市场涟漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市场可能又要出现涟漪了，尽管ARM推出新款的处理器核心Cortex-M7，不过TI（德州仪器）在Cortex-M4领域，有更多的期待与想法，所以依Cortex -M4为主体，在既有的MSP430产品架构上，又开辟出一条全新的MSP432系列 |
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Mouser供应TI LaunchPad 评估套件 启动设计项目新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起开始供应德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型设计套件，适用于具备64KB FRAM（铁电随机存取内存）的TI MSP430FR5969微控制器 |
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智能工厂效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物联网的话题相当火热，除了MCU与网通芯片等业者纷纷大举进军的当下，其储存组件也是相当重要的环结，其中富士通半导体以FRAM（铁电随机存取内存）投入物联网应用，有着不少的着墨 |
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富士通半导体于CompoSec 2014展示多项先进安防解决方案 (2014.03.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中，展示其最新3D全景监控方案图像显示控制器(GDC)、安全监控方案图像讯号处理器Milbeaut ISP，以及高可靠度储存方案铁电随机存取内存FRAM |
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能源采集大不易 突破点就在静态电流 (2013.11.28)
能源采集这个议题在产业界的讨论并不算是相当热络，广泛来看，像是太阳能发电亦可以算是能源采集的一种。若将能源采集作一个简单的定义，将不同的能量转化为电能，就可等同视之 |
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富士通半导体推出全新小型封装超低功耗16Kb FRAM (2012.12.17)
香港商富士通半导体台湾分公司(Fujitsu)日前宣布为其低功耗铁电随机存取内存(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封装新品－MB85RC16。该系列产品可支持I2C接口，除原有的SOP-8标准封装外，首次采用全新的SON-8封装规格，以提供更持久的电池寿命和更小型化的终端产品，让用户有更佳的使用体验 |
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[Tech Spot]四大闪存替代技术 (2012.12.06)
闪存仍如日中天，智能手机消费型设备，例如平板计算机和智能手机，强劲地推动了闪存及整个半导体市场。未来几年，平板计算机的市占率将不断增加，目前最常见的闪存类型是 NAND，一位市场分析师预测：2011 至 2015 年之间， NAND的市场复合年增长率将达到 7% |
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富士通半导体推出2.7V-5.5V大范围工作电压FRAM产品 (2012.10.19)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半导体目前的V系列FRAM产品涵盖4KB、16KB、64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V电压范围内运作的FRAM产品，有利于需要大范围工作电压零组件之设计 |
