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以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
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生成式AI与PC革新 (2023.10.16)
本文分享生成式AI为PC产业带来的未来可能性及关键，并叙述戴尔订定未来愿景、勾勒投资方向，并预测未来PC用户体验将如何转变。 |
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Flusso四款气体流量感测器模组问世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列随??即用气体流量感测器电子（FSE）模组，以?明企业更轻松、更快速地将流量和温度测量功能集成到其新产品设计中。
这四款新模组基於Flusso 现有的两款气体流量感测器产品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空气流速感测器之一，尺寸为3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的气体流量和差压（DP）感测器 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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经济部支持跨国研发有成 台欧双方分享B5G~6G规划 (2022.11.16)
展??後5G时代，世界各国正开始转向布局6G商机。经济部技术处日前也在台大医院国际会议中心，与欧盟执委会资通讯总署（DG CONNECT）共同举办「台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」，分享双方合作的5G计画应用成果案例，并说明6G产业发展先期研发规划，共同研讨双方未来合作方向 |
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建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
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大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。
科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰 |
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AWS以机器学习协助辉瑞加速药物开发流程 (2021.12.07)
在COVID-19疫情威胁之下，药物开发与加速创新，以及未来疗法的出现，皆成为众所瞩目的期待。 AWS与辉瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基于云端的创新方案，用于改善新药的开发、制造和临床实验中的分配方法 |
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意法半导体8x8区测距飞行时间感测器创新应用 (2021.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出通用型多区测距FlightSense飞行时间感测器VL53L5CX，为各种消费性电子和工业产品带来精密的测距解决方案。 VL53L5CX可为多目标侦测应用提供多达64个测距区，每区最长测量距离达4公尺，还提供对角线视角63度的宽广矩形视场 |
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贸泽与ST携手打造全新技术资源网站 提供交通应用解决方案 (2021.06.17)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics (ST) 合作，推出全新资源网站，专供交通运输业开发最新解决方案。
新型交通运输产品和技术创新，能让旅客以更快、更安全、更高效的方式到达目的地，同时还能减少对环境的影响 |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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EV GROUP全新五号无尘室完工 实现产能倍增 (2020.07.22)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）今天宣布已在奥地利的企业总部，完成兴建全新五号无尘室大楼。全新的大楼从头到尾采用最新无尘室设计与建筑技术，并让EVG总部的无尘室产能几??增加一倍，未来将用於开发产品与制程的展示设备、开发原型机和试量产的服务 |
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Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划，这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司，以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财，以及全球性的支援及训练资源，协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进 |
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Molex取得医疗保健产业技术进步 开发诊断、治疗与监测解决方案 (2020.02.14)
电子解决方案供应商Molex目前展示了其将电子产品的整合融合到医疗应用方面，以服务医疗保健的生态体系。公司采用了与客户协作的方式，在诊断、治疗与监测这三个核心领域针对医疗产业中最具挑战性的问题来开发顶尖的解决方案 |
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意法半导体推出平价且相容性高之STM8 Nucleo-32开发板 (2019.12.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出之STM8开发板采用相容性高的Nucleo-32 开发板，让使用8位元STM8微控制器（MCU）开发原型速度更快，更平价，而且更容易上手，适合所有类型的开发者 |
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展望智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠于国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌，近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。 |
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在几分钟内构建智慧恒温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便于使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。 |
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物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告，到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台，本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备，特别聚焦在个人化的穿戴式装置。 |
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丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年，智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。 |
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意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出感测器模组SensorTile.box，协助所有人探索物联网真正能力，轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。
新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组 |
