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巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
顺应当今循环经济趋势，已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器，现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品，在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆，并有助於防止火灾等重大损失 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」为主题，并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出 |
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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势，协助铜金属产业提升韧性，经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流，掌握即时供需情势，因应市场变化，确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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东元双主题进军食品展 力推智慧食品加工厂、HVAC&R全温域解决方案 (2024.06.27)
东元电机在今（26）日开始登场的2024年台北国际食品展期间，将以「食品加工厂智慧解决方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全温域解决方案」双主题，为业者和农渔会提供一站式的服务 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26)
随着人工智慧（AI）处理器对功率的要求日益提高，伺服器电源（PSU）必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调（HVAC）系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时，其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息，却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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加速PLC与HMI整合 为工业自动化带来创新价值 (2024.06.26)
将PLC与先进的HMI系统整合，企业可以实现即时监控和控制。透过即时数据采集和分析，提升生产效率和产品质量。PLC与HMI的结合将更加紧密，为工业自动化带来更多创新价值 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学，无论是混合动力或纯电动车，带动一波电动车市场快速发展的趋势，动力技术持续革新，驱使电动车日益普及。发展至2023年，全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象，预估2024年也将延续此一态势 |
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将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相，奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计，为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端，带来电梯全新的认知和定义 |
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应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成 (2024.06.24)
基於物联网（IoT）和人工智慧（AI）的兴起，使得半导体产业有机会在2030年前达到翻倍的营收。但根据资料显示，半导体产业的碳足迹在同一期间也将增至4倍，应用材料公司则在今（24）日发表最新永续报告书，详述公司过去1年来在减少排碳；以及携手客户及夥伴合作，推动半导体产业更永续发展面向的进展 |
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遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前，两个Saab遥控水底机器人（ROV）下潜3000多公尺，进入寒冷的南极水域，寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题，例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念，以及数位工厂的技术进展 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
