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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人
拍档耕耘智慧零售软硬金服有成 展??2023年审慎乐观 (2023.01.09)
因应後疫情时代快速增加的智慧零售服务需求,专业解决方案供应商拍档科技也藉着布局优质连锁直接客户、提高软硬金服的整合加值服务有成,协助客户更有效提供终端用户服务和提升营运绩效,展??2023年整体展??审慎乐观
威润於2022 Expo Seguridad Mexico展示4G及NB-IoT通讯新品 (2022.06.29)
全球车联网知名品牌威润科技(ATrack Technology Inc.)看好中南美洲市场物流、运输及固定资产追踪商机,於6月28日至30日墨西哥国际安全科技暨军警设备专业大展(Expo Seguridad Mexico 2022)展出多款新品
宇瞻携手华硕云端提供IPC工控系统资安保护方案 强化数位韧性 (2022.06.07)
Apacer宇瞻科技携手ASUS Cloud华硕云端,以ASUS OminStor企业储存云整合宇瞻独家专利CoreSnapshot秒速备份还原SSD韧体技术,提供IPC工控系统资安保护方案,成功导入知名封装大厂完成落地测试
COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范,目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时,IT管理员可按下重置按钮,发挥与亲临车间或其他场所相同的效果
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
欧日台厂结盟打造智能配电盘 (2021.06.02)
5月旋即连续发生跳电、停电事故,事后检讨报告除了直指人为失误操作,却也无法否认再生能源供电不稳的事实,频繁变动操作将形成对于电力设备的严苛考验。
云端服务需求激增 数据机房面临绿色能源挑战 (2020.06.09)
目前日益依赖数位技术的社会,突显了决策者在极端条件下,更需要仔细评估灵活性资源的潜在可用性的需求。
云端时代来临 UPS面临新挑战 (2020.04.27)
由于云端设备必须同时面对庞大的能源需求,能源效率的提升也是获利的关键之一。因此,云端运算的能源管理成为重点议题....
一次看懂五大工业通讯标准 (2020.03.10)
在工业通讯的应用场景中,存在着许多不同的标准与协议,尽管这些标准在设计的思维和所欲解决的问题非常相似,但各自的运作原理与技术架构却是大相径庭。
三大科学园区2019营业额再创历史新高!电脑及周边产业成长达94% (2020.03.09)
受惠於全球经济稳步复苏,5G、人工智慧及物联网等半导体产品需求持续畅旺,台湾科学园区2019年度营业额创下历史新高,达2兆6,321亿元,较2018年成长1.39%。园区出囗额亦创历年新高达到2兆669.13亿元,较2018年成长15.99%,就业人数来到28万0,048人,同步创下历史新高纪录
科学园区107年营业额、出囗额及员工人数均创新高 (2019.03.05)
科技部今日指出,受惠於全球经济稳健成长,人工智慧及物联网等半导体产品需求持续畅旺,台湾科学园区107年度营业额创下历史新高,达2兆5,960亿元,较106年成长5.47%。园区出囗额亦创历年新高达到1兆7,250亿元,较去年成长3.30%,就业人数来到27万5,761人,同步创下历史新高纪录
CES 2019技嘉推出创新解决方案 决胜智慧世代关键技术 (2019.01.04)
全球科技领导品牌GIGABYTE技嘉科技,将於今年一月叁展科技指标盛会━CES 2019。从主机板、显示卡到个人电脑、云端设备,技嘉科技始终秉持「Upgrade Your Life」的企业宗旨,以创新技术研发出品质稳固的产品,为满足消费者实际需求,打造全方位的数位生活而努力不懈
Nordic Semiconductor提供独特的nRF91系列蜂巢式IoT模组 (2018.12.14)
Digi-Key、贸泽电子和Premier Farnell等主要经销商将开始提供nRF9160模组,该模组比至今针对LTE-M和NB-IoT应用而推出的任何其他蜂巢式IoT模组都要小巧许多、功耗更低,并且具有更多安全功能
半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会 (2018.11.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会,由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出,受到人工智慧与各项数位应用的带动,台湾半导体产业将会持续蓬勃发展
具备深度学习能力的装置将无所不在 (2018.05.02)
NVIDIA从传统图形处理器(GPU)设计起家,近年来将触角广泛深入至深度学习、人工智慧、ADAS等领域,NIVIDIA日前在矽谷举办GPU技术大会(GTC 2018),为人工智慧和深度学习的盛会
NVIDIA深度学习运算平台於半年内增加十倍效能 (2018.03.29)
NVIDIA (辉达)针对其深度学习运算平台,揭露一系列重大的进展,让深度学习的工作负载与六个月前的前一世代产品相比,提升10倍效能。 已被所有大型云端服务供应商与伺服器制造商所采用的 NVIDIA平台关键进展
Nordic推动Thread开发套件 协助快速设计mesh网路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣布应用最广泛的物联网(IoT)平台Particle选择了Nordic的nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz专有系统单晶片(SoC),用於其端至端mesh网路开发平台Particle Mesh
研扬科技与英特尔合作研发AI Core模组上市 (2018.03.06)
研扬科技日前在欧洲Embedded World展会上发表一款搭配英特尔Movidius Myriad 2 VPU 所研发的AI Core模组。不仅提供产品开发人员更便利的AI产品研发平台,也使研扬科技挤身人工智慧产品研发制造厂商之列,积极拓展研发产品线及加强未来AI产品推广力道
意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05)
意法半导体(STMicroelectronics)的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。 每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板


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