 |
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
|
Digi-Key Corporation 与 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation，与序列式 EEPROM 和节能电源管理集成电路产品的全球领导供货商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议。
Digi-Key 全球半导体产品副总裁 Mark Zack 表示：「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 产品将嵌入式内存空间发挥到极致 |
 |
Microchip推出1Mb密度和80 Mbps速度的串行SRAM产品组合 (2012.08.10)
Microchip日前宣布推出四款最大密度和最快速度的全新组件，扩展了其串行SRAM产品组合。这些组件是首批5V操作的产品，适合汽车和工业应用中的大部分应用。这些512 Kb和1 Mb SPI组件保持了产品组合的低功耗和小型8接脚封装，启动成本低 |
|
Spansion将整合Nuance加速嵌入式市场语音识别创新 (2012.03.27)
Spansion前日宣布与 Nuance成为合作伙伴，以加速嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别为半导体产品和语音识别技术领域的创新领导厂商，双方携手合作，针对汽车、娱乐装置与消费性电子产品的嵌入式解决方案，改善语音识别的响应速度与质量 |
|
Maxim推出具备弹性SPI/3线接口 低压数字温度计/温度监控器 (2012.03.02)
Maxim Integrated Products, Inc.（NASDAQ：MXIM）今日推出数字温度计和温度监控器MAX31722/MAX31723。新组件透过用户可自行选择的SPI或3线接口输出本地温度读数。两款温度传感器的电源电压可低至1.7V，而最类似的竞争解决方案最低则需要2.7V的电压 |
|
华虹NEC采用思源EDA加速建立验证环境 (2012.01.31)
思源科技（springsoft）与晶圆制造服务商华虹NEC（HHNEC）于日前共同宣布，HHNEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了Verdi自动侦错系统 |
|
ADI单信道数字电位计提供分辨率、接口与电阻 (2011.11.30)
美商亚德诺（ADI）近日发表一系列能提供分辨率、接口以及电阻选项的单信道数字电位计，让系统设计者可以选择最适合的组件用于宽广范围的消费性与仪器应用。
AD 511x系列的数字电位计具有良好的电阻容错度、高电流密度、以及比同级组件更快速的非挥发性内存（nonvolatile memory） |
|
Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣布，已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM（F-RAM）内存的预认证样品，新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产，具有1万亿次（1e12）的读/写周期、低功耗和无延迟（NoDelay）写入等特性 |
|
Spansion与飞思卡尔合作建置内存开发平台 (2011.06.29)
Spansion于日前宣布，已与飞思卡尔（Freescale）合作开发飞思卡尔Tower System内存扩充模块。在日益普遍的嵌入式应用领域中，如工业自动化、工业用计算机、医疗设备、销售点和机器人等，此新模块可于原型制作时，提供设计工程师更多自由与灵活性 |
 |
高效的数据数据中心架构使用非挥发性内存技术及可靠性-高效的数据数据中心架构使用非挥发性内存技术及可靠性 (2011.06.02)
高效的数据数据中心架构使用非挥发性内存技术及可靠性 |
|
Virage Logic推出全新ARC Sound双核心处理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司于日前宣布，推出用于高传真音频SoC的全新ARC Sound双核心处理器AS221BD。该处理器主要锁定蓝光Disc 7.1声道192 kHz/24-位输出高传真音频处理应用。
该新产品其中并包含完整的软件堆栈，提供所有需要的编译码工具、媒体串流架构，以及蓝光使用案例 |
|
力旺发表崭新0.18微米绿能高容量OTP解决方案 (2010.07.08)
力旺电子日前结合当今绿色环保之产业趋势，以0.18微米制程为基础，推出3.3V 绿能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解决方案，独特之技术将可协助客户降低近30%之制造成本与资源耗费 |
|
意法半导体推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）于日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量产。新系列产品于2009年底发布，以先进的EnergyLite技术最大幅度地降低各种作业模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三条产品线，均采用ST先进的8位处理器内核，拥有实现高性能和高能效的先进架构 |
|
满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
力旺电子（ememory）Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散，在普及度高居世界第一的同时，因应市场产品应用的需求，同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发 |
|
Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference, ESC）上，爱特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用，为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案 |
|
电力不用愁！意法推超低功耗8位MCU (2009.11.11)
8位MCU市场竞争激烈。意法半导体（ST）已于近期开始量产全新8位微控制器，新款MCU将整合高性能8位架构，以及ST近期发布的超低功耗创新技术平台，以省电和延长待机时间为特色 |
|
英特尔与恒忆研发新PCM技术 改善密度与电耗 (2009.10.29)
外电消息报导，英特尔与内存商恒忆（Numonyx），于周三（10/28）共同宣布一项极具突破性的新相变内存（PCM）技术。透过这项新技术，将可使非挥发性内存具备多种内存的特性，并让开发者在单一芯片上，自由堆栈和组合多层（multiple layers）的PCM内存数组，并可生产出密度更高、更省电、体积更小的内存解决方案 |
|
Cypress新nvSRAM 内建实时频率功能 (2009.10.18)
Cypress公司近日宣布推出新系列1-Mbit序列非挥发性静态随机存取内存（nvSRAM），以及内建实时频率（RTC）功能的新款4-Mbit与8-Mbit nvSRAM，提供计算机运算、工业、汽车、以及数据传输应用最佳解决方案 |
|
AgigA Tech推出免电池非挥发性RAM内存 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统（NVS）技术，带来介于4 megabytes（32 megabits）及2 gigabytes（16 gigabits）之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
|
Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件，它可提供高速读/写的性能、低电压运作，以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存，工作电压的范围为2.7V至3.6V，采用8脚的SOIC封装，采用双线 (I2C) 协议；并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性 |
