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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04)
联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲，强调生成式AI将引领未来科技发展，而联发科也将凭藉先进的运算技术，从边缘装置到云端，全面推动混合式AI运算 |
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IDC：2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
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安立知：矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技术的应用越来越广泛，正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度，扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於11月13~16日在美国2023年超级电脑展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器，展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计 |
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2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展，将於10月12~14日於台北世贸1馆展出 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际，节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制，AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力 |
