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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中,泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案,三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等,涵盖集中式与分散式运动控制系统,并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多
雅特力AT32 MCU高效实现马达驱动控制应用效能 (2023.09.19)
近年全球提倡发展工业自动化之际,节能减碳意识带动强调能源转换高效率的直流无刷马达得以广泛应用。马达控制方案重点在於高速即时的控制,AT32 MCU高性能运算与即时采样效率赋予马达高效工作能力
无人载具未来式 跨领域技术整合挑战进行中 (2023.06.27)
新一代无人载具在技术层面上的优化需满足一些重要需求。 包括自主能力、动态环境导航、障碍物避免、决策和任务执行。 这可以透过发展机器学习、深度学习和感知技术来实现
包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助,将生产力和效率极大化以保持竞争力,并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战
意法半导体ST-ONEMP数位控制器 简化高效能双埠USB-PD转接器设计 (2023.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数位控制器新增一个支援双埠的ST-ONEMP晶片。 ST-ONEMP数位控制器采用市面第一个ST-ONE架构,在一个封装内整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互补有源钳位返驰式控制器和USB-PD 3.1介面
新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来,已协助用户累积超过500次投片,此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点,横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场
德承DS-1300为后疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列,获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐,无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用,都展现DS-1300在后疫情时代的关键防疫角色
实现朝向先进马达控制的趋势转变 (2021.07.16)
基于无感测器磁场导向控制(FOC)永磁同步马达(PMSM)的先进马达控制系统的快速普及,提高效能及加强产品的差异化为两大驱动主因....
PCIe 4超过10家客户采用 慧荣科技SSD控制晶片成长20% (2020.11.04)
慧荣科技今日公布2020年第三季财报,营收达1亿2604万美元,与去年同期相比成长11%。三大产品线营收与去年同期相比,SSD控制晶片成长20%,eMMC/UFS减少10%,SSD解决方案则大幅成长50%
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案系列IW62X产品系列,其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援,提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能,其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境(AR/VR)装置以及众多其他物联网应用
慧荣科技:PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
Microchip大中华区技术精英年会报名开始 (2019.09.10)
Microchip举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行,将提供各种讲座课程、实作培训以及与专家交流的机会
贸泽供货Microchip dsPIC33CH双核心数位讯号控制器 (2018.10.03)
Mouser Electronics(贸泽电子)宣布即日起开始供应Microchip Technology的dsPIC33CH双核心数位讯号控制器 (DSC)。这款新装置将两个dsPICR DSC核心整合到单一晶片内,为dsPIC33系列中首次选择性支援控制区域网路灵活资料速率 (CAN-FD) 通讯协定的装置,可提供更高频宽与稳定通讯
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2018.09.17)
Microchip Technology Inc. 举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动
智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术,建立一个运筹帷??的「技术联盟」,使现代家电得以彼此「合纵连横」,提前进入万物互联的时代。
第八届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告 全球植物工厂远端监控系统 (2014.12.04)
摘要 植物工厂是在可控的环境中,全天候地批量生产经济作物。近年来,植物工厂 (Plant Factory) 的技术研究在已开发国家受到高度重视,各国企业与各地政府都投入大量资源进行研究


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