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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长，激励资讯电子产业生产动能增强，据经济部最新统计报告，因此带动今（2024）年Q1制造业产值4兆4,194亿元，较去年同季增加4.56%，结束2022年Q4以来连5季负成长，其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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瞄准智慧汽车 恩智浦实现汽车互联 (2015.09.06)
根据市调机构HIS研究预测，2020年全球将会有超过1亿5000万辆的智慧汽车，2025年将会有23万辆的无人汽车在路上行驶，甚至在2035年成长到1200辆。如此庞大的市场不只是车厂，也吸引了各家科技大厂加入，积极开发先进的驾驶辅助系统 |
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IR推出节能反相马达驱动应用IC (2012.03.21)
国际整流器(IR) 昨日宣布，推出精密的IRS2334SPbF和IRS2334MPbF三相位600V IC，适用于节能家电及工业应用中的反相马达驱动器。
IRS2334SPbF采用SOIC20WB封装，而IRS2334MPbF则以QFN5X5封装供货，占位面积只有25 mm2，并按照合适的爬电与间隙距离要求来设计，确保产品坚固耐用，电压可高达600V |
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IR推出新型200V IC (2009.04.24)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出AUIRS4427S双低侧驱动器IC，适用于低、中、高压汽车应用，包括通用马达驱动器、汽车用DC-DC转换器，以及混合动力系统驱动器 |
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IR新款SmartRectifier IC提升系统效率1.5% (2009.04.22)
国际整流器公司（IR) 扩展其SmartRectifier IC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。
这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-信道功率MOSFET而设计 |
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思源科技收购美国NOVAS等五家公司 (2008.05.28)
电子设计自动化厂商思源科技，宣布完成收购美国Novas软件公司及其他四家EDA公司之全球化策略布局。此举将拓展思源科技在服务全球客户及提供更多专业自动化解决方案上之能力，解决发展复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路(ICs)、特殊应用集成电路(ASICs)、微处理器、及系统单芯片(SoCs)上的重大难题 |
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IR 200伏IC 适用于低压及中压马达驱动应用 (2007.05.19)
功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列200伏 IC，适用于低压及中压马达驱动应用，包括功率工具、低压伺服驱动系统、电力园艺设备，以及像起重车、高尔夫球车和滑板车等电动车 |
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掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
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Fairchild扩充其智能功率模块(SPM)产品系列 (2006.11.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布进一步扩充其智能功率模块(SPM)产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面黏着(SMD)封装的新型Motion-SPM组件：FSB50325S(250V)、FSB50250S(500V)和FSB50450S(500V) |
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IR推出一系列新一代500及600V高压IC (2006.08.25)
功率半导体和管理方案領导厂商–国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新一代500及600V高压IC（HVIC）。这19款新IC采用半桥设计，配备高端和低端驱动器，适用于包括马达控制、照明、开关式电源、音效，以及平板显示器等广阔的应用 |
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通嘉科技推出Green-Mode AC/DC PWM IC (2006.05.15)
专注于高阶电源管理领域之IC设计公司通嘉科技宣布，该公司领先各竞争对手，开发出符合世界各国未来能源法规要求之AC/DC PWM IC---LD7575。此款IC由于采用了通嘉科技所开发出的500V高压IC制程与电路技术，可省去一般AC/DC PWM IC的启动电阻及其相对产生之功率损耗 |
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IR自振式电子镇流管照明控制IC问世 (2005.11.25)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)，推出用于荧光灯的IRS2153D型电子镇流管。这款新型的600V自振式半桥IC包含内置启动二极管，能够简化电路设计 |
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半导体人才需求量大 厂商最爱名校硕士 (2005.04.12)
工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱 |
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全科:Supertex推出无感EL灯驱动器IC (2004.05.03)
Supertex公司推出的HV850是首款无感（inductless）电致发光（EL）灯驱动器IC，此款IC高度小于1mm。该高压IC适用于驱动达2平方英吋的EL灯，相当于约4.5nF的负载，除一个外加频率或一个提供EL频率的单电阻外无需其它组件 |
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Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上 |
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数字影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.12)
随着半导体景气确定走向复苏，各家半导体大厂纷在新年伊始以回顾过去、展望未来的方式举办媒体活动，除分享过去一年来的营运成果，也藉此宣布公司的未来策略走向；其中在台已有多年发展历史的台湾飞利浦（Philips）也透过新春记者会的举行 |
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数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％ |
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IR推出IR2304和IR2308多功能600V驱动器IC (2004.01.09)
国际整流器公司(IR)推出IR2304和IR2308多功能600V高端 (High-side) 与低端 (Low-side) 驱动器IC，其综合保护功能是专为电子式安定器 (Ballast) 、交换式电源供应器(SMPS) 和马达驱动器半桥式线路架构中所使用的MOSFET或IGBT而设计 |
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市场需求高 IC基板市场竞争白热化 (2003.12.16)
据工商时报消息，高阶封装制程需求提高促使IC基板市场竞争转趋激烈，硅品转投资之IC基板厂全懋精密日前宣布将投资国内另一家IC基板厂大祥科技，以提高产能。至于日月光明年也将持续加码投资基板厂日月宏，以及与华通计算机合资的日月光华通科技，其中日月光华通科技覆晶基板已经开始送样 |
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白光LED驱动器－在串联及并联应用之比较 (2003.06.05)
在可携式电子产品应用极为广泛的白光LED，通常需要一组可将电池电压升高的驱动器才能运作，目前市面上常见的驱动器大约可分为并联式及串联式两种，本文将分析此两种驱动方式的优缺点，并举例说明此两种方式之解决方案，再进一步针对调光方法做介绍 |
