|
报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28) 根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
|
宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28) 宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示,上半年虽未看到需求回温,但随着传统旺季来临,加上印度制造的合作效益陆续展现,同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道,以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等,希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现 |
|
微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
|
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28) EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式,以在设备的整个生命周期内(从制造、部署到退役)配置和管理设备凭证。 |
|
热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
|
掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25) 随着AI加速晶片的广泛应用,PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
|
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
|
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
|
科科旗下Going Cloud 获AWS年度合作夥伴奖 (2024.07.25) 科科科技 KKCompany Technologies旗下云端智慧品牌 Going Cloud,於AWS举办的台湾合作夥伴高峰会(AWS Partner Summit)上获得 2024 年度「Rising Star Partner of the Year - Technology」奖。Going Cloud 在「云端、数据、AI 」技术整合能力获得 AWS 认可,并肯定 Going Cloud 在推广生成式 AI 应用的卓越成就 |
|
宏正自动科技促医学资讯服务跨界 展示全新AI医学资讯服务站 (2024.07.24) 迎合现今AI应用无所不在的趋势,宏正自动科技叁与也将在7月25~27日假台北圆山花博争艳馆举行的「未来商务展AI模型部署解方」展区,并携手好莱坞视觉特效与AI虚拟人技术公司数字王国(Digital Domain)跨界合作,演示「专业级AI 医学资讯服务系统:糖尿病给你问」应用,让叁观者体验拟真的AI助理互动问答 |
|
博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23) 为了实现以创新、能效解决方案,实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群,将以80亿美元(约74亿欧元)收购江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调(HVAC)解决方案业务 |
|
鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23) 鸿海研究院今(23)日举办「AI NExT Forum」,为欢厌鸿海成立50周年,今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元:生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化,到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈,企业规模将由运算力重新定义等,论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果 |
|
高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
|
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23) 在全球体育赛事中,运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今(23)日宣布,与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器,其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术,这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法 |
|
经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22) 基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求,经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议,并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
|
资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22) 为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」 |
|
多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
|
政策指引境外关内布局 (2024.07.19) 因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破! |
|
2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
|
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19) 《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |