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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25) 纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23) 继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期 |
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国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22) 国科会新任主委吴诚文率团队於今(22)日举办媒体见面茶会,说明新政府上任,致力发展五大信赖产业,吴诚文表示,在五大信赖产业中, AI与半导体是基础的部分,并强调低轨卫星、军工产业及安控(数位科技)的重要性 |
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制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21) 受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高 |
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SEMI:2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18) SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告,显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外,并预估下半年产业成长力道将更为强劲 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16) 为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新,经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备,提升对产业界以及学术界的服务量能,并培育半导体高阶人才 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02) 在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09) 基於近年来IT科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计,台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後,今年则受惠於高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求,期??先由IC设计产业带头,引领晶圆代工、DRAM等产业转正 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26) 本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展 |
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SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22) SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04) SEMI国际半导体产业协会今(4)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之後,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03) 刚度过2024年跨年假期,日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震,让台日半导体业者在假期不平静,包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12) 於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术,采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12) 英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07) 根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06) 德州仪器(TI)位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段,犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与;LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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半导体业凛冬未完?SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28) 根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量,在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |