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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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迎接半导体与电子业迈入新纪元 海德汉提供大幅提升精度与效能解决方案 (2022.09.13)
因应半导体前端制程中的晶粒微小化、封装制程晶片堆叠复杂化与PCB板上的更高元件密度等，带动了电子半导体业高速发展，以及在量测与运动平台更高精度、性能的需求 |
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艾迈斯欧司朗推出生命体徵监测应用新品 实现高效能和灵活性 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗推出一系列用於生命体徵监测应用的新产品。FIREFLY发射器系列、Chip LED光电二极体系列和BIOFY模组系列的新产品效能都有所提高，在满足客户特定的生命体徵监测行动应用要求方面具有很大的灵活性 |
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利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一，能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁，让生活更有趣、更智慧。 |
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艾迈斯欧司朗推出新型高亮度绿光雷射器 (2022.04.11)
绿光雷射是传统工业设备中使用的红光雷射感知亮度4倍，为工业雷射应用新选择。艾迈斯欧司朗（AMS）推出新款PLT5 522EA_Q绿光雷射器，适用於水平测量、扫描、生物科学和点阵投影等应用场景，与传统红光雷射器相比，实现亮度更高、使用更便捷、更可靠和更具成本竞争力等优势 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二极体 实现高密度发光 (2021.07.29)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）研发出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW3」，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工控装置领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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欧系传动元件掌握研发优势 融入智慧化系统整合 (2019.09.11)
欧系传动元件厂商藉由长久累积的研发实力，掌握关键材料特性，适用严苛环境；进而融入智慧化科技，得以管控产品全寿命周期成本。 |
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Renishaw全系列编码器将於自动化展展出 (2019.08.19)
2019台北国际自动化工业大展将於8月21日至24日开展，Renishaw将延续「Benefit from the factory of the future, today」的全球讯息，以精准的运动控制方案为主轴，除了展出Renishaw全系列编码器之外，更透过现场展示安装Renishaw编码器的运动控制设备，展示出精准位置回??应用与自动化的紧密关系，并以此拓展「智」慧制造实「力」 |
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切削加工革新料法 夹治具厂商分向上下游整合 (2019.03.07)
在目前制造业人、机、料、法的环节里，唯有机、料降低成本的效果最为明显，得以大幅提升改用台制机种意愿，甚至可化危机成转机，趁势开发过去未曾接触到的高阶使用者，协助提升毛利 |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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是德科技推出第三代叁数测试解决方案 (2018.01.22)
是德科技（Keysight）日前推出第三代的Keysight P9000系列大规模并联叁数测设系统，可加速推动新技术的发展，并且降低先进半导体逻辑和记忆体IC的研发和制造成本。举例而言，新型元件结构和更高的效能，让每个先进技术节点（小於或等於20 nm）所需的叁数测试资料急遽增加 |
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奥地利微电子紧凑型18通道晶片组 扩展光谱感测应用 (2018.01.15)
奥地利微电子推出AS7265X，一款极具成本效益的18通道多光谱感测器解决方案，为新型光谱感测应用带来更多想像空间。
18通道3晶片通过近红外晶片组校准可见光，成为园艺、流体品质/光谱成分分析、复杂光谱识别（防伪和认证）等新兴光谱感测应用的理想选择 |
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台湾精锐更胜隐型冠军 (2017.11.24)
台湾制造厂商过去受制於技术、人才与管理能力，始终难以突破欧、日系隐型冠军垅断。台湾精锐科技导入德国铁血管理基因，并投入自制减速机，让情况渐有改观。 |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
