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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
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TrendForce：东芝停电厂房复工慢於预期，第三季Wafer报价面临涨价压力 (2019.06.28)
东芝记忆体公司於四日市厂区於6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区於皆受冲击，目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛 |
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SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟，特别是在资料中心领域，大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵，导致传统硬碟前景蒙尘，相关供应链处境堪忧。 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
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TrendForce： DRAM与NAND Flash第四季至明年价格双双走跌 (2018.10.09)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，虽然下半年是产业旺季，但市场持续供过於求，DRAM第三季合约价格季涨幅缩小到仅1~2%，第四季可能反转下跌5%，也不排除跌幅持续扩大的可能性，终结价格连九季上涨的超级周期(super cycle) |
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3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center) |
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群联64层3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出货 (2018.09.10)
群联电子(Phison) 正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出货。群联电子董事长潘健成表示，「QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍，容量升级、价格亲民，这象徵着SSD正式迎接低价大容量的时代 |
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TrendForce：旺季需求不明显、供给增加 下半年NAND Flash价格续跌 (2018.08.02)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查，尽管第三季为传统旺季，但由於消费性电子产品需求成长力道偏弱，加上3D NAND Flash供给持续增加，预计NAND Flash均价在第三季及第四季都将呈现10%左右的跌幅 |
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[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场，敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用，装置监控管理步上云端」为主题，打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案 |
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TrendForce：第二季eMMC/UFS价格跌幅加深 下半年回稳 (2018.05.09)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查指出，尽管智慧型手机、笔记型电脑等需求在工作天数回复下较第一季有所提升，但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供应商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格 |
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中国发改委与三星传将签MOU，将压抑DRAM涨幅 (2018.02.04)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，由於记忆体价格延续呈现超过6个季度的上涨，造成数家中国智慧型手机品牌厂不堪成本压力，因此在去年年底，中国发改委员会正式对三星半导体表达不满，进一步造成第一季行动式记忆体的涨幅有所收敛 |
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2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术，包含半导体、5G、显示与AI，提出他们各自的观察与展望。 |
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TrendForce：NAND Flash供需缺囗扩大，各厂营收第三季增14.3% (2017.11.21)
TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告指出，受传统旺季、智慧型手机以及伺服器及资料中心对SSD需求拉升等因素影响，今年第三季度整体NAND Flash供需缺囗较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已近各OEM厂接受的上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在0-6% |
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TrendForce：东芝出售予美日联盟，提升3D NAND产能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，东芝公司已正式在9月20日分拆记忆体业务，决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本（Bain Capital）代表的美日联盟 |
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全球半导体资本支出创历史新高 2017年将达809亿美元 (2017.09.04)
研调机构IC Insights 预估，今年全球半导体资本支出金额将达809亿美元，创下历史新高；其中，DRAM资本支出将激增53%，是增加幅度最大的产品领域。
今年上半年半导体资本支出大幅增加，IC Insights将今年度半导体资本支出预估金额，自先前的756亿美元，调高到809亿美元，较去年增加20%，将一举刷新历史新高纪录 |
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慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准 (2017.06.09)
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准
慧荣新一代SD 6.0控制晶片 可满足A2应用效能标准
慧荣科技产品企划部专案经理陈敏豪指出，扩展性储存在行动通讯及工控的应用需求持续增温 |
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宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19)
宇瞻科技成立20周年奠基工控第一
宇瞻科技(Apacer)欢庆成立20周年。宇瞻科技1997年创立，以持续打造最佳品质与效能兼具的创新领导产品，屡获世界级肯定。自2012年起，连续四年蝉联Gartner评比全球第一工业用固态硬碟供应商，奠基工控市场的领先地位 |
