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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合
imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22)
於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一套类比数位转换器(ADC)的突破性架构,为全新一代的类比数位转换器(ADC)奠定基础
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16奈米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体(Magnetic Random Access Memory;MRAM)
半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心,具备完整的产业链与丰沛的人才库,未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业,导入重要的终端应用,将是台湾半导体产业链价值再升级的关键
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程
关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽? (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图,有什麽重要性?又会带出哪些半导体制造技术的风向球?本文就从技术演进,以及市场竞争与成本的角度来切入分析。
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。 有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金, 才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品
ST:延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体
NXP:苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然,智慧车将是未来所有车厂的标配产品,因此更强有力的车用处理器,就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体(NXP)看到了这个需求,与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品,并于6/8日举行了台湾媒体说明会,进一步剖析其功能与应用
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16nm车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体(NXP)今日以「加速安全智慧边缘」为题,在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外,也针对超宽频(UWB)的技术与应用进行分享,同时也宣布将与台积电合作,推出16奈米FinFET技术的车用处理器
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自订和类比/混合讯号(AMS)电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品,为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後(post-layout)类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术,可大幅提高模拟效能,并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终于在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出乎大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。
联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长,联发科技持续投资,致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加,联发科技积极布局,为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片,为整个通信及消费业者提供发展动力
3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者,仅剩三星电子和台积电,谁能在3奈米技术中胜出,谁就有希望取得绝对的市场优势。
ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案 台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求
高通偕NETGEAR发表新品 Wi-Fi 6晶片强攻全球用户 (2019.01.10)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前发表与NETGEAR合作的家用网状网路产品,显示市场对於高通Wi-Fi 6 网路技术的肯定。高通表示,透过提供比先前Wi-Fi标准显着提升的网路容量,Wi-Fi6彻底改变以往Wi-Fi的工作模式,同时更有效地利用该容量,为Wi-Fi使用者带来卓越的使用者体验


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