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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21) 本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24) MCU市场发展,客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场,厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29) 世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19 |
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MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17) 当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24) 格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产,作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力,旨在提高汽车IC的性能和效能,同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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瑞萨推出可立即进行评估的血压监测评估套件 (2018.04.20) 瑞萨电子推出新款血压监测评估套件,扩大其医疗保健解决方案的产品阵容,这套新款血压监测评估套件包含了开发者在快速启动血压测量设计时所需的硬体和软体组件。该套件包含了压力感测器、臂套、帮浦、电子控制阀、LCD面板、以及叁考板 |
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工具充电器MCU: HT45F5Q-2 (2017.08.29) HT45F5Q-2资源为2K×16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、32 Byte True Data EEPROM、内建精准RC Oscillator (HIRC 8MHz),6通道12-bit ADC可用於电池电压、充电电流及电池温度等检测;1组10-bit CTM可用於程式计时外,也可变为PWM输出进行风扇调速,UART用与周边沟通,LVR用於侦测系统电压,避免工作电压过低造成不稳定,充电管理模组能用於CV及CC电池充电控制 |
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盛群推出无线吸尘器ASSP Flash MCU--HT45F0084 (2017.05.02) 盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器ASSP Flash MCU - HT45F0084,内建硬体过电流/过电压/欠电压保护,针对电机与电池提供完整的保护,也可节省外围零件,非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种 |
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盛群推出RF透传ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09) 盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU,作为RF IC与主控系统晶片间桥接应用,让通信格式自定义化,使复杂系统能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要资源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可编程外围不同RF IC传送的设定程式;32 Bytes True EEPROM可储存RF对码资料等;内置高精度8MHz HIRC |
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盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/FH5N (2017.01.18) 盛群(Holtek)推出全新的Power Bank ASSP Flash MCU - HT45F5N/HT45FH5N,除延续前一代产品优势,内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外,内建+/-1%基准电压源,可节省外围零件,节省产品PCB尺寸 |
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盛群:主攻MCU是对的方向! (2014.10.07) 物联网已经成为科技产业的新显学,几乎所有半导体厂商在推出相关解决方案的时候,都必须强调与物联网的关连性。以主打MCU解决方案的台湾大厂盛群半导体,也针对物联网应用推出一系列相关产品,藉以在起飞中的物联网市场站稳根基 |
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汽车电子FPGA趁势崛起! (2011.05.11) 车载多媒体视讯影像应用日益普及,FPGA可重新编程的弹性架构,在汽车仪表、车载信息娱乐系统、倒车后视到驾驶辅助等领域,越来越受到青睐。在讲求行车安全功能严格认证的国际规范中,FPGA也被视为是符合标准的软硬件设计流程 |
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FPGA攻城略地 驾驶辅助和倒车雷达展实力 (2011.04.08) 汽车驾驶辅助系统需要更高阶的嵌入式处理架构,因应汽车多媒体影音的多元应用,汽车驾驶辅助系统的嵌入式处理架构,需兼顾提升效能、降低成本和功耗、缩小尺寸、以及提升灵活性的设计要点 |
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2009年电子产业杀出重围! (2009.01.07) 目前全球笼罩在由金融风暴而引发的不景气当中,没有人能明确说出全球经济将在何时触底,然后爬起,但可以肯定的是,迎接而来的2009年不会是个好过的年。电子产业会因此进入夕阳落日的停滞状态吗?很显然地,事实不会如此,虽然脚步放慢,但新技术拥有的优势仍会不停歇地往商业化的方向推进 |
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在汽车电子设计中应用FPGA (2009.01.05) 真正以快闪记忆体为基础的FPGA技术,将变革汽车电子设计。这种FPGA集合众多优势于一身:低功耗、可重编程性、元件错误免疫能力、符合EMI标准、快速回应、较长的产品寿命、高整合度、扩展的工作温度范围、低成本和合格的文档材料等 |
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ST与Gemalto合作微控制器Turnkey解决方案 (2007.06.01) 意法半导体发表一款适用于PC嵌入式及独立式智能卡应用的单芯片微控制器解决方案,此微控制器解决方案是由ST与Gemalto共同合作开发完成。Gemalto是全球数字安全厂商,同时也是全球智能卡卡片阅读机供货商 |
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多元多工处理的虚拟运算境界 (2006.03.01) 虚拟的逻辑运算都是以经过设计的电路或程式来表现,这跟大自然的因果关系一样,在一定的理则下,种什么因就得什么果。不管电子系统装置大小简繁,都会老实明确的反应它的逻辑、它的判断,甚至是它的缺陷 |
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硅谷半导体厂商采访纪行(下) (2004.09.03) 本刊编辑在六月中旬再度受邀前往硅谷探访当地半导体厂商,此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地,并在近十天的行程中拜访了十多家业者 |
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三全 (2003.05.26) 三全科技为一专业半导体营销代理公司,于民国82年成立逾今。早先 从内存产品至今渐渐跨入专用IC(ASSP)的领域。主要客户为PC及 Telecom ,多为国内上柜上市公司如华硕、纬创、神达、华宇、友讯、微星、罗技、台达等 OEM 大厂 |
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剖析MCU应用现况与未来发展趋势 (2003.02.05) MCU在电子产品中的应用日趋广泛,无论是较低阶的4/8位元MCU,或者是较高阶的16/32位元MCU,在不同的应用领域当中皆有稳定的成长性;而随着制造技术的日益纯熟,MCU在设计上越来越往系统整合的方向发展;本文将针对MCU在市场应用现况与未来趋势,做一概略的介绍 |