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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案,支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」,以机器视觉技术结合大数据分析,辅助人工辨识结晶生成状态,可大幅提升结晶制程良率,目前已与食品大厂合作验证,为民众带来更高品质及高产量的食品,未来也预计将技术导入制药、化工等产业,带动多元创新应用商机
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
后疫情时代三大消费趋势成形 电商定义新体验经济 (2021.12.29)
在过去的两年,疫情导致的生活骤变,让全球普遍出现灾难压力症状(catastrophic stress),Taboola 旗下电商推荐服务Connexity 数据发现,台湾消费者能快速透过在生活品质、对自我满足的要求提升,舒缓压力与疫情带来的不便
[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻,还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC(GPU Technology Conference),已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用...
[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今(28)日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室,为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室
PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版 (2021.12.21)
因应后疫时代供应链中断危机,更凸显智慧制造的重要性,由台湾电路板协会(TPCA)携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),以及工研院开发的智慧机械云研发团队
[自动化展] 倍福自动化:PC-based控制技术加速工业数位转型 (2021.12.15)
倍福(Beckhoff)自1980年成立以来,利用PC-based 控制技术,打造开放式自动化系统。产品主要涵盖范围有:工业PC、I/O及现场汇流排元件、驱动技术以及自动化软体。产品系列适用于所有领域,可作为单一元件使用,或用于集合多功能的完整统一控制系统
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities
3D列印成长加速 HP:市场2021年产值将达180亿美元 (2017.06.13)
3D列印成长加速 HP:市场2021年产值将达180亿美元 3D列印一度被视为新世代制造革命技术,过去两年虽然声势下跌,不过惠普公司HP Jet Fusion 3D解决方案副总裁兼经理Ramon Pastor指出
陆工业机器人产量激增30% 鸿海三阶段加速布局 (2017.02.13)
工业4.0推动自动化生产,此举更引爆机器人应用商机。根据统计,中国在去(2016)年全年的工业机器人产量累积增长达到了34.3%,在中国政府的大力推动下,工业机器人的发展正如火如荼地展开
2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI(人工智慧)、AR/VR、360度环景影片、Blockchain(区块链),以及商用无人机等技术,将会延续2016年科技趋势热度,继续在2017年发光发热。
2017年美国5G NR将开始测试 (2017.01.10)
爱立信、AT&T和高通旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies)于日前宣布三方合作计画,将展开基于5G NR(New Radio)标准的互连互通测试和无线实地测试。据了解,该测试将于2017年下半年在美国展开,旨在密切追踪有望被纳入采用sub-6 GHz及毫米波频段的全球5G标准Release 15的首个3GPP 5G NR规范
德国莱因在台欢庆30周年 天灯祈愿美好未来 (2016.11.03)
台湾德国莱因(TUV Rheinland Taiwan)自1986年成立以来,一直致力于成为安全与品质的领先者,今年适逢成立30周年,除一系列内外部庆祝活动外,亦于2016年10月28日举办30周年庆祝晚会
应材:材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形(Patterning)技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长,以及OLED(有机发光二极体)显示器被加速采用,这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长
NVIDIA GTC 2015将于9月在台登场 (2015.08.11)
NVIDIA (辉达)将于2015年9月1日举办NVIDIA GTC 2015台湾GPU技术大会。本次活动将邀请NVIDIA解决方案工程架构副总裁Marc Hamilton、美超微电脑技术总监王世全进行专题演讲、以及香
Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。 Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛
选对你的3D打印机:速度、稳定性 (2013.08.28)
市场上3D打印商机蓬勃发展,也带动3D打印机产业的快速成长。只不过,坊间许多不同款式的3D打印机,到底怎么挑选,才能找到一台对的机种呢?甫于台北国际自动化工业大展展出最新3D打印机的Tree Maker,就认为打印速度与机台稳定性等两点,是挑选一台对的3D打印机最重要的关键
用于单端谐振逆变器之FS SA T IGBT (2013.06.04)
高压 IGBT 的性能已得到极大改进。当今最流行的 IGBT 技术为场截止 IGBT(Field Stop IGBT),该技术结合贯穿型(PT)及非贯穿型(NPT)IGBT 结构的优点,同时克服每种结构的缺点
Altera开始广泛提供支持OpenCL的SDK以及现成的电路板 (2013.05.07)
Altera公司今天宣布,开始广泛提供支持OpenCL的SDK(软件开发工具包),支持第三方第三方量产电路板。 提供支持OpenCL的SDK,让软件程序设计人员可以使用高性能可程序设计逻辑组件


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