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精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
碳有价时代来临,永续投资已经成为全球未来的投资显学,精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力,携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在协助客户实现更快的创新并增加价值,同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起
Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品...
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言,代表另一处蓝海,商机可期。美国GrandView Research预估,全球运动科技市场将自2020年的117亿美元,成长至2028年的362亿美元,年复合成长率达16.8%
筑波科技越南办公室开幕 展延东南亚在地化服务 (2023.11.13)
筑波科技拓展东南亚市场立足点,在越南河内北宁市成立分公司ACECL,因应当地客户的需求。ACECL公司结合在地的专业夥伴嘉多利公司,提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、系统整合、仪器检验维修,以及软体开发等项目,以满足客户Time to Market生产测试需求
众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07)
迎合当前智慧运具持续进化趋势,全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今(7)日起叁与在义大利米兰国际机车展(EICMA),在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品
工研院眺??2024净零能源 剖析在跨域整合及碳权交易下新局 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今(3)日进入最後一天,除了聚焦国内外净零能源产业,在跨域整合与碳权交易趋势下的新气象。另因应欧美品牌商对供应链净零要求目标更加明确
筑波科技成立越南分公司 前进东南亚扩展版图 (2023.10.18)
筑波科技专注於无线通讯测试方案的系统整合,现今积极扩展东南亚市场的立足点,在越南河内成立分公司ACECL满足当地客户的需求。 ACECL公司结合在地的专业夥伴,提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、隔离箱、RF配件、系统整合、仪器检验维修、软体开发
鸿海与Blue Solutions携手发展两轮电动车固态电池 (2023.10.03)
根据麦肯锡预估,全球两轮车市场价值至2029年将达到2180亿美元,年均增长率为8.7%,主要增长动能将来自电动机车。加拿大固态电池设计制造商Blue Solutions与鸿海科技集团今(3)日宣布签订合作备忘录,鸿海将携手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)与Blue Solutions针对两轮电动车市场共同开发打造的固态电池生态系
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
【自动化展】经济部科技研发主题馆揭幕 开箱11项最新智慧机器人科技 (2023.08.24)
经济部於「2023台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS)所设立的科技研发主题馆今(23)日揭幕,在I616摊位共开箱展出11项最新智慧机器人科技!其中最有代表性的3项亮点,分别为:ROBOTSMITH研磨抛光机器人、全台首创最快速组装关节机器人、影像辨识加工路径自动生成技术
自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展,惟若检视其在制造业应用,仍须提升精度、弹性,以达到智慧减碳制造目标;同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新,提供量测可追溯性解决方案
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研发宣布,随着 2022 年环境、社会和公司治理(ESG)报告的发布,公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。 科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说:「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色,但更大的机会也意味着更大的责任
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities


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