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混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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Microchip RT PolarFire FPGA获MIL-STD-883 Class B认证 (2022.08.17)
航太系统开发商通常只会采用已获得MIL-STD-883 CLASS B认证并且正在进行航太组件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V认证的新组件进行设计。
Microchip Technology Inc.现已凭藉其RT PolarFire FPGA实现了第一个认证里程碑 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
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reVISION加速监控系统应用开发 (2018.02.08)
监控系统高度依赖嵌入式视觉系统所提供的功能，而运用相应的演算法和机器学习应用可通过高阶的业界标准架构来达成，进而缩短系统开发时程。 |
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美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度讯号处理耐辐射可程式设计逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用於太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其整合度成本效益更高，并且是唯一用於同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装 |
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英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场，英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用 |
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美高森美推出用于高频宽太空应用的RTG4 FPGA开发工具套件 (2015.08.31)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布供应RTG4 FPGA开发工具套件。这款开发工具套件让太空应用设计人员评估和开发建基于美高森美RTG4高速讯号处理耐辐射现场可程式设计闸阵列（FPGA）器件的各种应用，包括资料传输、串列连接、汇流排介面和高速设计 |
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在使用CNN算法的云端数据中心，Altera高阶FPGA实现加速效能 (2015.03.02)
Altera公司宣布微软采用Altera Arria 10 FPGA（现场可程序化门阵列）实现采用CNN（卷积神经网络）算法的数据中心加速功能，其每瓦性能优异。这些算法通常用于影像分类、影像识别，以及自然语言处理等 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01)
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣布，加入嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance, EVA）——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术，支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP，以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用 |
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Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP (2014.04.28)
Altera公司宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中整合硬式核心IEEE 754兼容浮点运算功能的可程序设计逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率 |
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Altera发布Stratix 10 SoC中的四核心64位ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣布其采用Intel 14nm三栅极制程制造的Stratix 10 SoC组件将具有高性能四核心64位ARM Cortex-A53处理器系统，这与该组件中的浮点数字讯号处理（DSP）模块和高性能FPGA架构相得益彰 |
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Altera Quartus II软件12.1版加速系统开发 (2012.11.21)
Altera公司昨日宣布，推出Quartus II软件12.1版——这一套最新版软件透过继续简化硬件开发工作，来强化Quartus II软件的高阶设计环境，因此用户可以从Altera组件广泛的先进功能中获得效益 |
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摩尔定律再发威 Altera打开20奈米新战场 (2012.09.21)
摩尔定律持续发威，新一代制程技术已经超越35奈米的门坎，来到20奈米的新境界。而FPGA厂商通常都是最先采用这些最新制程的主要玩家。例如有逻辑组件大厂不久前已经陆续出货28奈米制程的FPGA组件 |
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FPGA再进化 Altera下世代20 nm组件问世 (2012.09.06)
随着半导体制程技术的不断进步，IC系统的架构愈来愈复杂，而FPGA一向是导入先进制程的先驱。Altera今(6)天公开在其下一代20 nm产品中规划的几项关键创新技术，其最大的特色是在率先做到在一个组件中同时整合了FPGA和ASIC，实现更强大的混合系统架构 |
