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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置，可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新一代车规NFC读写器IC，其目标应用为汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）数位钥匙，升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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NFC为汽车车门把手赋予无线钥匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），增加支援国际汽车连线联盟数位车门钥匙读取器和手机数位钥匙卡模拟等多项功能，本文仅探讨13版NFC认证为汽车产业及其消费者带来哪些影响 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
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ST与Fingerprint Cards合作 推出先进生物识别支付卡方案 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST），与生物特徵身份认证科技公司Fingerprint Cards AB（Fingerprints）合作开发具指纹识别技术的先进生物特徵身份认证系统解决方案（Biometric System-on-Card；BSoC），以因应市场对於提升非接触式支付卡安全性和便利性的要求 |
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ST推出下一代车用电子钥匙NFC读写器IC (2020.06.01)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST25R NFC 读写器IC产品组合，为其受市场欢迎的电子车钥匙产品线增加了一款新产品ST25R3920。新产品启用加强型技术，资料读取性能更强大，可达到钥匙快速回应和更远的感应距离 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链，并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求，从而协助他们能够更快地进入市场，Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证，成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商 |
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意法半导体推出双介面安全微控制器 (2019.08.21)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出的ST31P450双介面安全微控制器采用最新的40nm快闪记忆体，以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智慧卡带来优异的连接稳健性和读写性能 |
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意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能，可简化终端支付设计，降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度 |
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筑波科技代理NI/Micropross测试工具通过EMVCo 3.0认证 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣布接获EMVCo所核准的通知函，「已成功认证NI的EMVCo L1 PICC 类比测试工具符合EMVCo新的3.0测试规范。」这表示此项工具适合配置在EMVCo授权的测试实验室，为使用非接触式智能卡、可穿戴式设备及NFC行动装置的顾客进行官方形式认证与除错程序 |
