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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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GE发布第二季财报 可再生能源加持带动成长 (2023.07.27)
GE发布截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度财报。订单、收入、营业利润和现金诗入均实现两位数增长；2023 年第二季度总订单$22.0B，超过59%；有机订单超过58%总收入 (GAAP) 为 $16.7B，+18%；调整後收入* $15.9B |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
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STM32 影像处理函式库介绍 (2022.09.20)
STM32 影像处理函式库STM32IPL是由 C 语言所编写的开放原始码软体函式库，提供图像处理和电脑视觉功能，能加快在意法半导体的STM32 微控制器上开发视觉分析的应用。 |
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瑞萨1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS实现高解析度HMI (2022.08.04)
为了实现高解析度人机介面（HMI）和快速启动，适用於需要高吞吐量和即时处理能力的应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微处理器（MPU）。新的RZ/A3UL能够充分发挥即时作业系统（RTOS）的潜力，同时利用最高工作频率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心带来的性能提升 |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics）再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列产品的选择和更多新功能，例如，双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
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赛灵思：2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年，汽车产业将持续拥抱新的技术和方法，并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出，我们将在2021年看到许多变化。
AI将超越ADAS
●能自我修复的车辆：车辆将具有预知能力，能够提供「自我诊断」，几??可以消除车辆发生故障时的各种困境 |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线 (2020.05.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）在高人气的GitHub程式码托管网站平台上推出STM32Cube嵌入式软体，开放STM32嵌入式软体原始程式码，可进行协作和社群友好模式的开发，并提供更快、更有效率地更新 |
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意法半导体推出STM32L4+微控制器 瞄准功耗和成本敏感的智慧嵌入式应用 (2020.04.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm Cortex处理器内核心的性能优势扩充到成本敏感且注重功耗的智慧连网装置，包括能源电表、工业感测器、医疗感测器、健身追踪器以及智慧家庭设备 |
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意法半导体线上多合一工具简化微控制器在马达控制设计的流程 (2019.03.04)
意法半导体新推出之ST-MC-SUITE提供轻易获取STM32和STM8微控制器相关马达控制应用所需开发的全部资源。该工具让使用者收集教学资料和文档，存储专案设置（硬体和软体），获取软体解决方案的下载连结，包括最新的X-CUBE-MCSDK软体包，以及线上购买硬体评估板 |
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瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组，扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器（MCU）系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组，都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心，可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网（IoT）端点设备的设计 |
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全新瑞萨Synergy低功耗S1JA微控制器内建可程式类比功能 (2018.12.10)
瑞萨电子宣布推出全新S1JA MCU群组，扩展其瑞萨Synergy S1微控制器（MCU）系列的产品阵容。超低功耗的S1JA MCU，采用48 MHz Arm Cortex-M23核心，并整合了同级产品中最隹的可程式类比和安全功能 |
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意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU）为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品，并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现 |
