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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温，与新冠疫情引发的断链危机，促使全球重新思考供应链韧性的重要，带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会（TPCA）最新统计，2022~2023年期间，就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂，又以泰国达26家为主要目的地，加计原物料与供应链，总投资金额超过20亿美元 |
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台商PCB产业Q3库存落底 季成长22.3%将促产品及设备回温 (2023.12.20)
受到疫情红利消失影响，依台湾电路板协会（TPCA）今（20）日公布，台商PCB产业在历经一年修正後，终於在2023年Q3见到曙光，全球产值达到2,071亿新台币，虽与去年同期相比减少18.4%，但季度成长22.3%，并且多项迹象显示，电子零组件产业的衰退即将进入尾声段 |
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亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色，约有超过9成的电路板（PCB）在此制造，又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要，在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位 |
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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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TrendForce：车用PCB产值上扬 2022~2026年预计成长12% (2023.07.17)
根据TrendForce今（17）日发表「全球车用PCB市场展??」最新研究显示，由於PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对於PCB产业的影响相较其他零组件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2% |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长，由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜，较2020年128家成长18家，若依营业额来看，台商以32 |
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台湾PCB产业力求设备制造业转型升级 (2021.11.25)
藉由缩小体积优势，开创出更多应用需求商机同时，也逆推台湾电路板（PCB）产业上中游加工、设备制造厂商加速转型升级，甚至跨足半导体设备领域。 |
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手足一体精益求精 机器视觉跟随产业转型 (2021.10.05)
迈向工业4.0时代，机器视觉更扮演了传感器角色，在制程中搜集资讯，并结合协作机器人、自动导引车自主移动；如今还可望结合人工智慧，扩大于投入PCB、Mini LED等次世代产业应用来提升价值 |
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TPCA揭露PCB高阶技术蓝图 力促产官学研携手 (2021.09.26)
因台湾疫情尚未完全舒缓，TPCA（台湾电路板协会）日前召开2021第十届第三次会员大会，首度以视讯会议举行，同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨TPCA标竿论坛，共吸引超过350人次参加，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向 |
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两岸台商PCB产值同创高 台制载板比重首见反转 (2021.09.08)
受惠于国际电子产业续旺，台湾电路板协会（TPCA）今（8）日发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币（约为65.13亿美元），上半年合计达3,557亿新台币（约为126.21亿美元），创下历年上半年同期新高，较去年上半年同期2,981亿新台币大幅成长19.3%，预估2021年Q3产值可达1,950亿新台币，全年产值上看7,738亿新台币 |
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亚洲四强争食IC载板大饼 TPCA吁台湾打造高阶制造硬实力 (2021.07.30)
回顾2020年全球印刷电路板（PCB）产业虽难免于COVID-19疫情爆发初期受到短暂干扰，却仍因为5G应用及远距作业商机，带动包含NB、通讯设备、游戏机、平板电脑等宅经济终端消费产品需求成长 |
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东台精机公布5月份营收 工具机类83%占比高 (2021.06.11)
工具机产业前景出现曙光，随着全球景气回温，东台精机表示近几个月之接单均有大幅斩获。东台精机于2021年5月单月合并营收为新台币991,786仟元，较上月增加24%，较去年同期增加38% |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高！ (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高 |
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AI.R.落实工业人工智慧商机 (2020.12.09)
非接触科技不断演进。过去曾一度被提及，利用工业机器人（Industrial Robot）为载台的AI.R.趋势也可望借此落实，带来商业化契机。 |
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杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB (2020.05.13)
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions；ICS)，为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴，今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品，HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场 |
