账号:
密码:
相关对象共 53
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
[MWC] 高通携手全球行动通讯业者 承诺支援5G毫米波 (2021.06.29)
全球多家行动通讯公司在MWC活动中,共同宣布携手支援全球5G毫米波技术,其中包括来自中国、欧洲、日本、韩国、北美和东南亚等地区的主要业者。 目前宣布与高通合
真实与虚拟结合互动 MR当仁不让 (2020.10.07)
MR和AR有几分相似,不过更强调AR中的「真实环境」元素,和VR中的「沉浸感」和「虚拟互动」元素所结合呈现的感受。也就是MR更强调VR的沉浸感,和在真实世界与虚拟物件的互动
显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30)
以功能来说,VR系统最主要的设计挑战,就在于要有能力提供优异的立体视觉体验,而这并不是件容易的事。
PIDA:疫情紧需求旺 AR/VR装置上看1600万套 (2020.04.14)
根据ABI Research的报告,冠状病毒的爆发使得扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)产业链的上游发生制造延迟的状况,连带使得对AR智慧型眼镜的整体需求减少。不过随着各种远端应用像是远端临场(telepresence)和内容需求的成长
PIDA率台湾光学产业 前进2020美西光电展 (2020.02.04)
光电协进会(PIDA)近日表示,率团前进2020美西光电展,并组成台湾馆(摊位4169 & 4269,Hall F),将以坚强的阵容,进军美国光电应用市场。 PIDA指出,此次组团的成员中,以光学厂的声势最为浩大
CAD/CAM掀起智慧浪潮 厂商策略各有不同 (2019.04.25)
CAD/CAM是制造领域的重要软体,近年来智慧化成为制造产业趋势,各厂商也纷纷制定新策略抢攻市场。
商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到,透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出,本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较,新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术,陆续走入商用化及生活当中
AMD推出Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版专业驱动软体 (2019.02.14)
AMD释出AMD Radeon Pro Software for Enterprise 19.Q1版驱动程式,加速产品设计的工作流程,众多功能旨在协助设计者与工程师提高生产力。 19.Q1版驱动程式带来大幅提升的效能,在执行Dassault Systemes SOLIDWORKS 2019软体时,发挥的效能超越对手高达46%
大联大诠鼎集团推出AVB桥接及影像压缩解决方案 (2019.01.15)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝(TOSHIBA)应用於车联网的AVB桥接及影像压缩解决方案。随着车辆通讯网路越来越复杂,其网路也随之需要改良。针对车载资讯娱乐系统(IVI)和先进驾驶辅助系统(ADAS),高速和低延迟数据传输为提供处理器高分辨率感测器影像数据和远程讯息处理通讯数据的关键点
2019年全球穿戴式装置销售将成长26% (2018.12.04)
国际研究暨顾问机构 Gartner预测,2019年全球穿戴式装置出货量将达到2.25亿台,年增长25.8%。2019年终端使用者花费在穿戴式装置的金额预估将达到420亿美元,其中智慧手表为162亿美元
东芝记忆体开发出用於深度学习处理器的高性能演算法和硬体架构 (2018.11.07)
东芝记忆体宣布成功开发出用於深度学习处理的高速、高能源效率演算法和硬体架构,可减小识别准确度的下降幅度。该款用於在FPGA上实现深度学习的新处理器的能源效率是传统产品的4倍
大厂布局推动商业化进程 Micro LED大小应用并进发展 (2018.07.27)
根据LEDinside预估,至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到13.8亿美元。
高通推出延展实境(XR)专用平台 已获多家客户采用 (2018.05.31)
高通技术公司於增强现实世界博览会(Augmented World Expo, AWE)前举行的发布会中,推出了全球首款延展实境(XR)专用平台高通Snapdragon XR1平台。 XR1是提供主流用户提供高品质XR体验、同时支援OEM厂商开发主流终端装置的下一代平台
高通发布全新Snapdragon 845开发套件 支援下一代VR体验 (2018.03.23)
高通技术公司在游戏开发者大会(GDC)上发布全新的虚拟实境(VR)开发套件,包括一个无线独立式VR头戴式显示器(HMD),以及针对强大的高通Snapdragon ?845行动VR平台开发的全新软体开发套件(SDK)
2017Q4全球智慧型手机销售下滑5.6%;华为和小米逆势成长 (2018.02.26)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2017年第四季全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)总计4.08亿支,较2016年第四季下滑5.6%。这是自2004年Gartner开始追踪全球智慧型手机市场以来,首度出现较前一年同期下滑的纪录
各OEM厂选用高通5G新空中介面数据机开发行动装置 (2018.02.09)
美国高通公旗下高通技术公司宣布,全球多家OEM厂商选用高通Snapdragon X50 5G新空中介面数据机系列以开发符合标准规范的5G新空中介面行动装置,并将於2019年陆续问世。
NVIDIA携手SOLIDWORKS 利用AI、VR与虚拟化 将创意变成产品 (2018.02.06)
NVIDIA(辉达)宣布超过 80% 的 SOLIDWORKS用户透过 NVIDIA GPU、AI、VR 和虚拟化作业技术发挥极致的生产力,实践未来设计。 在 2018 SOLIDWORKS World 大会上,NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用户如何透过 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能,以10倍速度完成设计图渲染
3D电视来的突然 去的更突然 (2018.01.17)
3D电视在2017年就已经走入了历史的终点,主要的原因是3D电视的最后拥护者LG与Sony,皆在2017年初宣布不再推出3D电视,成为最后一根稻草。
智慧手表和头戴式显示器势不可挡 (2018.01.11)
展望未来,带动智慧手表销量的关键因素,在于是否能创造为个人提供独特价值,并独立于智慧手机之外的各种核心功能。
高通发表针对Android生态系统设计的深度感测摄影镜头技术 (2017.08.17)
美国高通公司旗下高通技术公司宣布扩展高通Spectra模组项目(高通Spectra Module Program),实现更加优化的生物辨识功能和高解析度深度感测技术,能满足一系列广泛的行动终端装置和头戴式显示器(HMD)所带来日益增加的图像及影像需求


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw