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IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18) 因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22) 英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议,包括建立并发展系统级晶圆代工服务,以因应AI时代的挑战 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26) 台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型 |
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宜特发布11月合并营收2.94亿元 AI和电动车将推升验证分析需求 (2023.12.08) 电子验证分析企业宜特科技今(8)日公布2023年11月营收报告。2023年11月合并营收约为新台币2.94亿元,较上月减少3.84%,与去年同期相比,减少8.23%。累计1-11月合并营收34.87亿元,年增2.28% |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15) 比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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2023.11月(第384期)防灾科技 (2023.11.06) 新兴智慧科技有助消防救灾、
预防工安意外、提升防救灾能力,
并能大幅降低意外发生率及灾损。
透过主动式智慧防灾系统,
还进一步确保产线稼动率,
并节省成本 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22) 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。 |
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虚拟IDM:群策群力造晶片 (2023.10.06) 从现在起,晶片制造进入全新的年代,不仅积体电路持续微缩至2奈米以下,同时整合的面向也朝异质和三维立体前进,3D-IC、小晶片等等,难度与复杂度只有更高,没有最高 |
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IDC:因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03) 根据IDC(国际数据资讯)最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示,在各国晶片法案以及半导体政策影响下,半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划,晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局,促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证,针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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SEMI:全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13) SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳,从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元;随後於2024年回升15%,达到970亿美元 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30) 英特尔正着手进行其55年的历史中,最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位,扩大使用第三方晶圆代工产能,并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28) 工研南部产业创新策略办公室,以及台湾化合物半导体暨光电产业协会,今日(27日)於台南绿能科技示范场域,举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场,为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26) 英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变,将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下,英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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ST:内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18) 技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术,扩大内部产能,辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13) 面对当代的重大挑战时,人工智慧应用越来越广泛,未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性,需要经过改良的高性能半导体技术 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24) 随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期 |