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慧荣布局边缘AI应用 战略投资Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快闪记忆体控制晶片商慧荣科技(Silicon Motion)表示，人工智慧(AI)应用越来越普遍，快速发展所产出的大量数据，使得运算速度、资料读写成为 AI 科技的未来发展性关键 |
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Microchip 1.6T乙太网PHY为5G和AI建构传输高效 (2021.09.09)
因应5G、云端服务、人工智慧（AI）及机器学习（ML）技术创新发展，资料中心的流量不断成长，传输方面需要更强力的支援工具，例如路由器、交换器和线路卡需要更高的频宽、连接埠密度及高达800 Gb乙太网路（GbE）的连线 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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Marvell推出双400GbE PHY 带动新一代安全高密度光学基础设施发展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款双400GbE(千兆位乙太网路)PHY收发器，其拥有100GbE串列电气I/O功能，可带动新一代的安全高密度光学基础设施发展。持续的资料量成长为资料中心和云端供应商带来前所未见的需求，进而刺激在提供更高传输量与更高能源效率的创新科技方面的需求 |
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CEVA发表世上功能最强的DSP架构 满足5G应用 (2020.03.10)
CEVA宣布推出世上功能最强大的DSP架构：Gen4 CEVA-XC。这款全新架构可为5G端点和无线存取网路(RAN)、企业存取点以及其他数十亿位元低延迟应用所需的最复杂的平行处理工作负载，提供无与伦比的性能 |
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Marvell深耕资料中心和5G基础架构 推出双400GbE MACsec PHY (2020.02.10)
Marvel近日推出具有256位元加密功能的双400GbE MACsec PHY收发器，整合了C类相容精确时间协定（PTP）时间戳记功能，为新一代网路基础架构带来进阶的效能、安全性与传输速度 |
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Arm Mali-G77 GPU获Linley分析师首选奖 评选为最隹处理器IP (2020.01.21)
Arm今日宣布，Arm Mali-G77 GPU获得Linley集团的2019年分析师首选奖（Analysts’ Choice Awards 2019），评选为「最隹处理器矽智财」类别的优胜者。
这项年度大奖旨在表彰七个不同类别的顶尖半导体产品：AI加速器、嵌入式处理器、行动处理器、伺服器/个人电脑处理器、处理器-矽智财、网路晶片以及最隹科技 |
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Microchip推出Terabit等级乙太网PHY 支援400 GbE最高密度及FlexE连接 (2019.06.03)
在云端服务供应商和电信营运商构建网路的过程中，他们需要透过路由和交换平台降低成本、优化频宽，同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.今日透过其子公司Microsemi（美高森美）发布了META-DX1系列乙太网PHY元件 |
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用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX，以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。
CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能，所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场 |
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Marvell推出首款16埠50GbE PHY收发器 (2018.03.14)
Marvell公司推出新产品88X7120，隶属於Alaska C系列高速乙太网收发器，应用於增进数据中心的频宽和性能。随着人工智能和机器学习等新应用领域，对於处理能力和I/O频宽需求成指数型增长，新型收发器专用於超大规模数据中心从25GbE乙太网和100GbE对向50GbE，200GbE和400GbE的需求 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096 (2015.04.10)
盛科网络（Centec）日前推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算 （Cloud Computing）、大数据（Big Data）、网络功能虚拟化（Networking Virtualization） 的趋势而生，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代 |
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NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
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博通新多核心通讯处理器简化NFV与SDN布署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新产品XLP500系列多核心通讯处理器。XLP500系列搭载32 NXCPU，并可达到80Gbps的效能，相较于竞争产品，每个核心提供最多至四倍的效能。如需更多信息，请至博通新闻室 |
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Xilinx推「软」定义网络SDNet (2014.04.01)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.) 于美国拉斯韦加斯举办的Interop 2014网络通讯展宣布推出业界首款「软」定义网络 (“Softly” Defined Networks, SDNet) 解决方案，将可编程能力和智能型功能从控制平面扩充至数据平面 |
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抢攻嵌入式应用新思推全新ARC核心架构 (2013.11.20)
相较于行动运算市场的应用处理器市场已经几乎由ARM阵营所囊括，在嵌入式系统领域，处理器阵营的比重则较为多元，依据Linley Group的统计，嵌入式处理器市场的比重，ARM依然居于龙头位置，约有57%的位置，而位居第二的ARC架构，则有19% |
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Altera发布Stratix 10 SoC中的四核心64位ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣布其采用Intel 14nm三栅极制程制造的Stratix 10 SoC组件将具有高性能四核心64位ARM Cortex-A53处理器系统，这与该组件中的浮点数字讯号处理（DSP）模块和高性能FPGA架构相得益彰 |
