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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同,但基板面缩小60%以上,适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计,例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19)
当人工智慧(AI)世代应用逐渐普及,AI PC即将成为新一代革命性消费产品,如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器,则强调可提供更强大的WiFi性能,包含更快的联网速度和广大的覆盖范围
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。 高效能解决方案可简化测试和评估流程,进而确保无线装置符合法规要求。 利用量测软体,工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题
u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援蓝牙5.3(包括LE音讯)的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例
Wi-Fi技术对比:Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术,适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段,指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。
英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片,以及海华科技的模组化能力,将大幅提升物联网的效能,简化物联网装置的设计复杂度
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品,推出nRF7001,针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案,与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中,nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单(BoM)成本
Wi-Fi 7以更快网路效率 无缝连接未来无线市场 (2023.05.25)
Wi-Fi 7对当前Wi-Fi技术进一步改进,目的在提供更快网路效能。 其频宽达到320MHz,并利用更多无线频谱实现更高速和频谱效率。 而Wi-Fi 7和5G的互补,将可以满足高速、低延迟的连接需求
无线技术应用的智慧工厂 (2023.05.23)
智慧制造将物联网、数位化工厂、通讯、云端服务等技术加以整合,而其中感测技术不但提高了工厂资讯的有用性及透明度,大量提升资料量,相对的对网路通道的效能及全面覆盖率来达到工厂生产的透明度和效能
TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 (IC),有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术
Wi-Fi在智慧家庭中变得日益重要 (2023.04.11)
Matter承诺为智慧家庭生态系统带来互通性,以Thread为基础进行低功耗无线连接,当需要更大的网路流通量和更高功率时,Wi-Fi便成为理想选择。
Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。 nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)和nRF9160蜂巢式物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列,推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势,并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求
以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的极限 (2022.02.25)
Wi-Fi技术即将以Wi-Fi 7迈入新章节,高通技术公司不仅专注於协助定义其功能,这些功能带来如我们习惯在每个新一代Wi-Fi推出时看到的极致连网速度与容量...
R&S与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技联手,推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案,Rohde & Schwarz新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合,可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场,其中,R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试
R&S与联发科联手推出Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(简称R&S)与联发科技联手推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案,新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合,可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场,其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试
IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G,通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展,由于资料传输较为密集、交换量更大,当然更耗电,因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性,在物联网应用领域中进展快速
联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU),还额外整合独立音讯数位讯号处理器,路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务
速度大幅进化 Wi-Fi 6开创串流应用新资源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi标准,提升了效率、弹性和扩展能力。 Wi-Fi 6最重大的变化,是允许了更快的连线速度。 这样的特性可以为AR、VR、8K串流等应用,开创新资源。


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