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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23)
印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟，将共同开拓合作制造的潜在机会。塔塔电子（Tata Electronics）、塔塔汽车（Tata Motors）及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作 |
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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证，针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日，於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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爱德万再获自动化测试与最隹晶片制造设备大型供应商 (2022.05.25)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客户满意度调查获得第一名的隹绩，也是连续三年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。
自从这项调查在34年前创立开始 |
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波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05)
全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布，已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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IDC：成熟制程限制半导体供应 2025晶圆制造市占成长12% (2022.02.10)
随着COVID-19第二年持续影响全球经济，半导体市场继续经历不均衡的短缺和供应紧张。2021年半导体的总体主题是成熟制程技术的短缺。根据IDC预计，随着该产业将库存增加到正常水准，半导体供应紧张将持续到2022年上半年 |
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波士顿半导体设备校准实验室取得ISO 17025认证 (2022.01.11)
为了提升半导体测试生产力，采用自动化产品自动分类机和自动化设备时，测试校正的有效度及精确度为技术测量要素之一。波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布，该公司位于马来西亚槟城的校准实验室已通过其ISO / IEC 17025：2017的审查 |
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日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地，期望确保半导体供应链未来发展，但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性.... |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
