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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率
探索下一代高效小型电源管理 (2024.03.18)
低功耗蓝牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物联网为低功耗物联网设备带来了连线功能。运行这些协定的SoC、协同IC和SiP的无线解决方案,可以延长物联网设备的电池寿命。
瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link(AHL)产品组合中的最新元件,使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源,成为环景和多摄影机应用的经济解决方案
Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路(PMIC)产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装(QFN),即将推出晶片级封装(CSP)
筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题
宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元,面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温,以及车载、航太领域的严苛环境条件,采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案,将是维持系统稳定度的关键要素
笙泉科技8月业绩露曙光 持续新能源布局并强化研发团队 (2023.09.13)
在终端需求疲软与半导体周期下行的影响下,MCU厂商笙泉科技在今年(2023)上半年以来的业绩状况确实承压,但因库存逐月分批消化,特别是工控仪表、键盘、无线充、智能家居、马达等应用MCU销售额增加的??注下,让公司8月份的营收呈现大幅的成长,较上月成长将近28%(本月年增3.75%),可视为MCU景气慢慢回稳、略有复苏的前兆
物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28)
物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本,而利用物联网网罗资料,也足以抵销物联网对环境资源的消耗,甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。
加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步,电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求,笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案,并已取得了亮眼的成绩。 电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点
贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速导入新产品与新技术,协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度,将新产品卖到全世界
Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路(PMIC),该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器(LDOs)并整合了电池充电功能,适用於电池运作的应用
筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等新材料,其耐高电压、高电流的特色,可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达(Teradyne)於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会,提供跨产业平台供经验交流
意法半导体新STM32微处理器 助物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.07)
因应当前节约能源、降低营运成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势,包括工业自动化、通讯闸道、终端支付设备、家电和控制台等最新应用领域,都要求处理器必须具备更高的软体执行能力、更低功耗、更强化的安全性和先进功能
贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器,是原型建立与概念验证的理想解决方案
意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。 节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势
Nordic发布nPM1100电源管理IC新品 支援广泛无线应用 (2023.03.01)
Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理IC系列增加三款新产品。此前,该系列产品仅采用超小型2.1 x 2.1 mm晶片级封装(CSP)规格。 首款新产品采用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封装
筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车(EV)高功率、高电流测试需求,第三类半导体氮化??(GaN)与碳化矽(SiC)材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键,制程测试准确度足以影响整体PMIC,筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems(ETS),满足客户客制化需求
高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统,这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G,填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网(NB-IoT)装置之间的落差
安森美与大众汽车集团就电动车SiC技术达成策略协议 (2023.01.31)
安森美(onsemi)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模组和半导体元件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最隹化的一部分,形成能够支援大众车型前轴和後轴主驱逆变器的解决方案
Nordic新款电源管理IC整合低功耗蓝牙嵌入式设计功能 (2023.01.04)
Nordic Semiconductor计画在2023年中发布第三款电源管理IC(PMIC)产品。nPM1300扩展了PMIC产品系列,同时支援较大电池充电和四个调节电源轨。nPM1300将针对效率和小尺寸(3.1 x 2.4 mm WL-CSP或5 x 5 mm QFN)进行最隹化,并可通过I2C相容双线介面(TWI)进行数位化配置


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