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半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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??侠任命东芝NAND Flash发明人百富正树为技术长 (2020.02.02)
??侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)宣布，任命百富正树（Masaki Momodomi）为??侠技术长(CTO)，即刻生效。百富正树此次是接替前技术长早?伸夫（Nobuo Hayasaka）担任此职务，後者已被任命为??侠总裁兼执行长(CEO) |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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吴敏求：记忆体为中心时代来临 要做NAND的领先者 (2019.12.09)
旺宏电子（Macronix）9日欢厌成立三十周年。厌祝典礼由董事长吴敏求亲自主持，他首先感谢所有旺宏员工的付出，才能让旺宏走过三十年。而为了感谢员工的付出，他现场宣布送每位员工1万元奖金 |
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TrendForce：旺季备货需求回温 第三季NAND Flash厂商营收季增10% (2019.11.25)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，2019年第三季NAND Flash产业营收表现，受惠於年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加，激励整体位元出货量成长近15%，另一方面在供应商库存水位改善下，抑制了以低价对Wafer市场倒货的力道，进而带动合约价跌幅收敛，第三季产业营收季成长为10.2%，达到约119亿美元 |
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多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良，只要太阳能面板在组装时加入我们的系统，它就可以达到定时自动侦测脏污程度。 |
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东芝记忆体将收购光宝科技SSD业务 (2019.09.02)
将於2019年10月1日更名为??侠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的东芝记忆体控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣布，已与光宝科技(LITE-ON Technology)签订最终协议，将收购後者的固态硬碟(SSD)业务 |
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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD，是可以直连乙太网路的SSD |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机，市场开始转向QLC NAND，而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度，并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
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东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB，在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。
该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道，循序读取性能高达2,250 MB/s，且快闪记忆体管理得到改善，提供业界领先的随机读取速度，每秒读写操作的次数高达380,000 |
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宜鼎工业最高等级3D NAND SSD 全球量产正式启动 (2018.10.30)
工控储存领导厂商宜鼎国际，最新工业等级3D NAND SSD将正式於10月份开启全球量产，??注产能提升。宜鼎国际董事长简川胜表示，为提供业界最高等级工控品质，宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试，目前已成功导入客户端，并持续以高端规格支援台湾工控产业升级 |
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SSD QLC正式推出 HDD还能稳占多少市场? (2018.10.02)
今年的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）可说是高潮不断，许多新品与新技术争相发布，为快闪记忆体的市场擘划了美好的未来。 |
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3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center) |
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Western Digital 1.33Tb － 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术，已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND，其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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希捷完成贝恩资本对东芝记忆体公司收购的出资 (2018.06.08)
希捷科技布其所叁与、由贝恩资本私募股权投资公司领军的投标联盟，已完成先前所宣布对东芝集团旗下东芝记忆体公司的收购，并由专为此次收购组建的日本公司K. K. Pangea完成 |
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Marvell推出全新96层NAND SSD客户端NVMe SSD控制器系 (2018.06.08)
Marvell推出用於主流和高性能PC客户端以及边缘计算固态硬碟（SSD）之最新NVMExpress（NVMe）SSD控制器系列。
Gen 3x4PCI SSD控制器、4通道88SS1084和8通道88SS1100为业界带来了领先的性能表现、耐用性和可靠性，并将有助於扩大NVMe SSD在新兴客户端和边缘计算的广泛应用 |
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Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的创新晶片组解决方案，加快针对应用而优化的数据中心SSD（固态硬碟）的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求，可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案 |
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希捷公布2018会计年度Q2财报 与东芝记忆体签订NAND合约 (2018.01.10)
希捷科技公布2018会计年度第二季（截至2017年12月29日）初步财报。希捷第二季营收为29亿美元，若以公认会计原则(GAAP)与非公认会计原则(non-GAAP)为基准，第二季毛利率约为30% |
