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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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Nordic宣布Vegard Wollan为新任执行长 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事会任命Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任执行长，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
Svenn-Tore Larsen表示：「Nordic团队多年来凭藉着大胆的技术选择、创新的研发和工程设计，以及与全球领先客户建立稳固的长期合作关系而取得了卓越成就，我对此感到无比自豪 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学，在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE国际微波会议（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果 |
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英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进技术和制程模组 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级 (2022.06.17)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上 |
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imec发表超小型通道生医感测晶片 可读取神经讯号 (2022.06.16)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium），发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取晶片，主打世界最小尺寸的讯号纪录通道，可用於神经医学实验，同步撷取神经元的局部场电位与动作电位 |
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前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
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爱德万再获自动化测试与最隹晶片制造设备大型供应商 (2022.05.25)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客户满意度调查获得第一名的隹绩，也是连续三年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。
自从这项调查在34年前创立开始 |
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晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴，在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。
印度是世界第六大经济体，过去数年之中，正见证电子制造服务的显着增长 |
