账号:
密码:
相关对象共 103
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求
自走式电器上的电池放电保护 (2023.11.26)
使用MOSFET作为理想二极体,能够为新一代自动化电器提供稳健可靠的安全防护。
液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险,催生分散各地生产的破碎供应链型式,但同时面临净零碳排浪潮,其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制,从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费
Tektronix推出增强型KickStart Battery Simulator应用程式 (2023.08.24)
Tektronix公司推出KickStart软体2.11.0版,其中包括Battery Simulator应用程式的增强功能。Keithley KickStart Battery Simulator应用程式支援2400图形化触控式萤幕系列电源量测设备(SMU)和2600B系列 SMU,让使用者能够轻松产生电池模型、模拟电池,并执行适用於消费类无线物联网(IoT)装置、汽车和工业等应用的电池循环测试
英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台,采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能,协助企业提升生产力,相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新
齿轮加工仰赖先进磨削量测设备技术 (2022.09.28)
惟若依照精密机械业的「母性原理」,即加工物件精度绝不会高於所使用的加工,业者最终仍须仰赖国内外高阶品牌工具机,才能秉持80/20原则,提升核心竞争力
Microchip温度指示器(Temperature Indicator)的应用 (2022.09.26)
不知大家是否有注意到,现在的PIC® MCU内部几??都有一个温度指示器。其实早在2007年Microchip推出的PIC16F72X就有此功能了。早期推出此功能的主要目的是测量芯片内部的温度,可用以补偿IC内部类比模组因温度所造成的漂移
电路保护巧设计:使用比较器实现欠压/过压闭锁设计 (2022.06.02)
本文详细探讨如何使用比较器来实现电路保护中的欠压/过压闭锁,并利用电阻分压器调整电源欠压和过压闭锁??值,同时透过导入迟滞设计来提高整个电路抗杂讯能力。
Littelfuse推出防护闸流管系列 提供高突波过电压保护 (2022.04.19)
Littelfuse公司宣布推出新型Pxxx0S3N SIDACtor防护闸流管系列,以保护在工业与ICT应用中的裸露介面,包括RS-485资料介面及交直流AC/DC电源供应器,为恶劣环境中的设备提供针对严重过压瞬变的加强保护,有助於设计人员符合监管要求
艾讯新款Intel Xeon网路安全应用平台优化SD-WAN解决方案 (2022.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表高效能1U机架式网路安全应用平台NA592,搭载Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央处理器,内建Intel W480E晶片组。标准配备10组GbE区域网路埠,最高支援26组网路埠
英特尔:Thunderbolt 4透过一条传输线即可连接无限可能 (2020.07.09)
英特尔公开Thunderbolt 4的最新详细资讯,该解决方案提供了通用传输线解决方案,於电脑中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支援最多四个的Thunderbolt连结埠
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
料管压缩模拟于射出成型模流分析应用 (2020.02.04)
将射出成型中的所有元素都转换为虚拟系统,针对产品品质与生产效能的计算在虚拟系统中完成后,反应到实体空间作为生产决策的建议。
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。
工作负载整合强化IIoT管理效能 虚拟化技术让系统运作更顺畅 (2019.04.02)
软硬融合是工业4.0的重要特色,工作负载整合可在单一平台上运作不同硬体设备,从而降低系统成本、提高管理效益,在此架构中,虚拟化技术将扮演重要角色。 (圖一) 工业4
QNAP结合pfSense强化网路安全:pfSense虚拟机正开放下载 (2018.06.22)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)联合开源防火墙与网路安全服务厂商 Netgate,提供QNAP NAS与 pfSense联合解决方案,为 NAS 打造更安全的网路环境。 pfSense 是一个基於 FreeBSD、专为防火墙、路由器和 VPN 功能定制的开源系统
是德科技推出第三代叁数测试解决方案 (2018.01.22)
是德科技(Keysight)日前推出第三代的Keysight P9000系列大规模并联叁数测设系统,可加速推动新技术的发展,并且降低先进半导体逻辑和记忆体IC的研发和制造成本。举例而言,新型元件结构和更高的效能,让每个先进技术节点(小於或等於20 nm)所需的叁数测试资料急遽增加
安卓模拟器BlueStacks推出搭载Android N游戏平台 (2018.01.21)
《BlueStacks》19 日推出搭载Android N系统的 BlueStacks 游戏平台完整测试版本,BlueStacks将尖端科技及手机游戏与电脑游戏相互结合。许多游戏现阶段都需要在Android L或更高版本上运行,而搭载Android N系统更可让玩家对於Google Play商店中的游戏库达到更全面的游玩体验
家用继电器设计新思维 (2016.08.19)
鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性,混合式继电器的市场关注度越来越高。本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法,并分析尖峰电压产生的原因,提出相应的降低电压的解决方案


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw