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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01)
英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧（AI）叁考套件，这是多年来与Accenture合作的成果，将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素，藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输（或移动性）等领域的整合，以分散式设施和可再生能源为特点，促使工程师与研究人员寻找出方法，设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础，并且稳定、有效率的能源系统 |
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达梭系统与IBM合作推动资产密集型产业永续转型 (2023.01.31)
达梭系统（Dassault Systemes）和IBM宣布签署合作备忘录（Memorandum of Understanding），进一步深化双方之间的长期合作关系，透过运用双方技术来应对影响资产密集型（asset-intensive）产业的永续挑战 |
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英特尔致力实践从边缘到资料中心的永续价值 (2022.09.29)
随着云端应用深入人们日常生活，全球对於资料中心运算能力的渴??与日俱增。英特尔身为全球资料中心解决方案的顶尖供应商之一，小至晶片、平台，大到机柜与整个资料中心，引领生态系厂商携手合作并逐步实践资料中心永续营运 |
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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02)
康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计，排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性 |
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AWS宣布成立量子网路中心 迈向量子运算新里程碑 (2022.07.07)
AWS宣布成立AWS量子网路中心（Amazon Center for Quantum Networking，CQN），致力於解决量子运算在基础科学和工程方面的挑战，并为量子网路开发新的硬体、软体和应用。AWS量子网路中心为AWS在量子运算领域竖立一个崭新的里程碑，并将以量子运算中心和AWS量子解决方案实验室为基础，进一步推动量子科学与工程领域的研究 |
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戴尔科技集团为零售业扩大边际创新 (2022.04.28)
戴尔科技集团宣布扩大边际解决方案，协助零售业者运用零售点生成的数据快速创造更多价值，并提升顾客体验。
为跟上产业需求的脚步并同时创造更好的顾客体验，零售业者已将边际技术应用於生活百货采购、路边取货，无障碍结帐到预防耗损等各方面 |
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首届Intel DevCup x OpenVINO竞赛落幕 冠军呈现AI无限创意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演进过程中扮演至关重要角色，随着近期「元宇宙」话题引爆及其趋势发展，AI人才与技术的推进、顶尖软硬体的配合都将更被高度重视与需要。英特尔推动AI创新及人才不遗馀力 |
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【东西讲座报导】弹性电力资源是虚拟电厂的重要核心 (2022.01.10)
CTIMES所主办的【东西讲座】，于1月7日（五），针对「虚拟电厂的技术原理与应用潜力」为题深入剖析，当日以实体与线上直播的方式进行，由全球知名义大利国家电力旗下的「ENEL X 义电智慧能源」，资深事业发展经理陈国隆主讲，探究虚拟电厂背后的运作模式与未来发展，现场交流热络，激荡出不同的见解 |
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TrendForce：ASML工厂火灾 影响EUV光刻机交期 (2022.01.05)
ASML位于德国柏林工厂一处，于1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及记忆体生产，所需的关键设备机台，包含EUV与DUV之最大供应商。根据TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日，德国康佳特congatec重磅推出，10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器，全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。
采用英特尔创新，高效能内核与混合式架构，COM-HPC以及COM Express Type 6模组，大幅提升并改进了，嵌入式和边缘计算系统的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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勤业众信：低碳运具将成永续城市转型契机 (2021.12.25)
因应巴黎气候协定与全球工业大国净零排放的目标和具体时程带动下，电动车的发展和低碳运输成为近年来汽车产业的共同努力目标。尤其是在电动商用车领域，更受惠于近年来电子商务大兴，物流碳排的严重程度与小型乘用车不相上下，而成为热门话题，物流载具电动化及导入二轮、三轮电动物流车已成国际趋势 |
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关注培育电动车人才 汉翔与中兴大学签订电动巴士MOU (2021.12.25)
为持续强化电动巴士业务，汉翔公司日前再与中兴大学签订MOU，由汉翔董事长胡开宏与兴大校长薛富盛共同签署，现场亦有台湾智慧电动车及绿能科技协会观礼，特别针对整车控制器软体开发，同时关注人才培育 |
