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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16) 为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练,实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子,於7月26日假研华林囗智能园区,共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」,帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行车科技(Panasonic Cycle Technology)已采用STM32F3微控制器(MCU)和边缘人工智慧(AI)开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代树莓派(RPi 5)有个特点,那就是具备PCI Express(PCIe)2.0介面,不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫 (2024.06.26) 在今年台湾COMPUTEX期间掀起AI热潮同时,其他传产、机械制造业正面临共有134类ECFA零关税优惠项目中止的消息,却显得乏人问津。除了後续有学者??心此恐将加重台湾产业「荷兰病」 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04) 如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31) AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29) 因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。 |
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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18) 因为近年来生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大,开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手,将协助工控应用客户,共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备,加速进化至工业4.0,甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18) 基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队 |
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华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画 (2024.04.17) 为推动交通领域的5G数位转型,交通部自2021年起启动为期五年计画,投资逾新台币3亿元。华电联网於2023年与台湾世曦、国光客运等协力厂商携手实践交通部5G智慧高速公路之愿景 |