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（SA）媒体说明书 (2024.11.28)
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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命，从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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意法半导体新款智慧惯性测量单元提供工业产品长期生命周期 (2024.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出6轴惯性测量单元（IMU）ISM330BX，整合边缘AI处理器、感测器扩充类比集线器和Qvar电荷变化侦测器，并提供长期产品生命周期，适用於设计高效能工业感测器和运动追踪器 |
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AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21)
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识（situational awareness）并最隹化效能，从而实现高生产力和效率 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施，大幅放宽远距医疗的适用范围，将适用对象扩大到10类，新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
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报告：2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28)
根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究，预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台，2030年达到38,000台，复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出，2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因应快速开发高精度GNSS应用的需求，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台 |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）结合至单一整合板卡上，从而提供可扩展且高能源效率的解决方案，可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径，加速产品上市进程 |
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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展 |
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ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区（不包括中国）MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出，在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上 |
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ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16)
在感测器领域，供应商通常着重於提供高精准度，然而，ST不仅注重於此，更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料，更包含执行复杂运算的能力，有助於减少MCU的工作负担 |
