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讨论新闻主题﹕莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink

新闻 提要
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接。 IC Insights 资深市场研究分析师Rob Lineback 表示：「预计未来五年内，CMOS 影像感测器市场将呈现稳定成长，而车用系统将会是CMOS 影像感测器成长最多的应用领域。预计2020 年复合年均增长率将达55%，达到22 亿美元的市场规模，约占整个市场规模152 亿美元的14%。」 行动装置应用处理器的主要优势，包括低成本影像感应器和显示器的快速普及与 MIPIR标准介面的广泛运用，皆加速过去几年在车载应用上的创新

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