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讨论活动主题﹕电子设备技术线上分享交流会

活动 提要
异质整合新时代 推动半导体产业再战下个30年！ 本次邀请国内外专家剖析创新封装技术解决传统尺寸的限制，强化异质整合能力，以符合未来极微缩产品的设计需求，一同邀请产业伙伴上线研讨发展半导体先进封装技术的机会与挑战。 【报名注意事项】 1. 免费报名。 2. 活动报名截止日为9月15日(二) ，主办单位将视报名状况提前或延后线上报名时间。 3. 活动采预先线上报名，请先注册U会员。请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律，主办单位保留报名资格之最后审核权利。 4. 通过审核者，系统将会通知核准，并于活动前一天以电子邮件方式寄发线上说明会连结及会议室号码

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