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CTIMES杂志创立于1991年10月，随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋，一直到今天，不仅广泛地传播厂商的产品与市场，也深入产业的创新价值来做分析报导，是科技与人文兼具的一家媒体组织。
长久以来，产业界一向重视关键零组件的发展，但这只是其中的一个C，也就是Components。但未来是一个「大C」的世代，C代表的不仅是3C整合成一个大C，同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合，这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体，会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标，同时也会连结到市场应用端的自动化控制（Cybernation）产品上。
从晶片到电子产品，再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业，不仅业界本身要做产品整合，各种跨领域的合作开发也是势在必行，CTIMES不仅提供平面内容报导，也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务，是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。 |
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2022.9月(第84期)马达与减速机驱动 节能减碳上路
继欧、美各国这两年陆续宣布碳税政策以来，
已让台湾工商业界开始感受到市场上，
「灰犀牛」与「黑天鹅」迎面而来的沉重压力！
前者包括排碳大户与上市柜公司，皆须配合「碳盘查」策略，
涵括范畴1~3的直接、间接排碳，
并纳入供应链厂商生产与运输、废弃物处理、员工通勤和差旅等。
後者则因应国际地缘政治与极端气候影响，
造成供电与电价大幅波动，
对於企业永续经营将是祸福相倚 |
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2022.9月(第370期)类比双城记
原本看好的2022年晶片市场，
在俄乌战事陷入僵局，以及通货膨胀的发酵，
急速的抑制了人们的消费力道，也大幅削减了晶片的销售需求。
在晶片市场转入调整期之後，
各种类型的晶片开发与销售策略，也势必要跟着转进，
类比晶片（Analog IC）也与消费者市场息息相关，
在智慧手机和显示面板的需求大幅减缓之後，
类比晶片的需求也将呈现下滑 |
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2022.8月(第83期)5G智慧工厂
5G技术问世，智慧制造开始进入它的第二阶段。
在未来的智慧工厂里，大多数的设备通讯与资料传输，
都将会采取无线的方式进行，
然而，大量的装置连接、大量的数据传输，
以及产线上关键任务（Mission-Critical）的流程特性，
造就了工业环境对网路其特殊的要求，而5G正好满足了此一需求。
然而，5G技术究竟要如何导入厂房与产线之中？
布设的范围与架构的方式又涉及哪些关键的装置？
而又有哪些全新的应用可以被实现？
本期的智动化杂志封面故事即以「5G智慧工厂」为题，一
探布建5G智慧工厂的关键项目与新兴的自动化应用 |
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2022.8月(第369期)高功率电源
功率半导体与电源、电力控制应用有关，
特点是功率大、切换速度快，
有助提高能源转换效率。
在各种应用中，高电压电路设计存在许多挑战。
碳化矽、氮化??等第三类半导体材料的问世，
有效解决了这些问题。
这类宽能隙半导体拥有许多优势，
让功率半导体元件的应用更为多元，效率更高。
此外，宽能隙技术也正催生一系列相关应用，
协助达成碳中和的目标 |
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2022.7月(第82期)从HMI与PLC看智慧厂房
在数位转型的浪潮下，工业自动化势必会持续朝着深度数位控制的方向前进。
於是智慧物联架构兴起，IT与OT的串接，
SCADA系统开始导入，厂房的整体生产系统更加的庞大，
同时也更加智慧化，更无需人为的介入。
然而，在目前的第一线作业现场里，
产线机具与设备的控制，仍需要有人力的看照，控制与操作也讲求即时与可靠，
因此控制与通讯的架构仍维持着相当传统的模式 |
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2022.7月(第368期)PC大乱斗
时至今日，再也没有人怀疑「个人电脑━PC」究竟要何去何从，
它没有被智慧手机取代，看来也不会被平板电脑给淘汰，
它有一条直直的，属於自己的路。
然而，虽然方向明确、路面宽广，但它却不是条畅行无阻的高速公路；
相反的．它是一条车道众多，出入囗复杂的竞技赛道。
路上的选手众多，而且随时会有新的选手加入战局。
大家的目标一致，就是要在个人运算市场上抢占一席之地 |
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2022.6月(第81期)迎向灯塔工厂 厂房的绿色制造竞争力
营厂房已不再是这麽单纯的事。
在找土地、买设备、搞建筑之外，
你还需要关心更多其他与环境和社会相关的事务，
包含提高能源的效率、减少碳排放与实现碳中和、
减低对环境的压力，同时也要增进员工的作业安全。
要求这麽多的原因无他，
就因为未来的制造业成本都将与上述指标的达成与否息息相关，
若未能在时限前达标，则将来的衍生成本将居高不下，
所生产的产品也会失去竞争力，
因此如何建立厂房的绿色竞争力，
就成了当前制造业者的一大发展关键 |
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2022.6月(第367期)元宇宙当道 软硬体再对话
元宇宙结合虚实融合、数位经济与数位科技，
催生各种新的应用模式及新商模。
抢攻元宇宙商机，现在就得提早布局。
MR融合了真实空间和虚拟空间，
成为元宇宙的核心功能。
它以视觉运算和人工智慧为核心，
将虚拟对象整合到现实空间的资料处理模组。
而疫情加速元宇宙发展与半导体创新，
数位转型成为强化企业韧性关键 |
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2022.5月(第80期)CNC数控复合+多轴 预拟洞见先机
面对目前供应链瓶颈，客户要求加快交货时间和人力挑战，
以及电动车、能源、航太等新兴产业的复杂工件需求，
都促使工具机必须兼顾精确、高效和弹性，
并为此推出多轴、复合加工机种，
期盼藉一次装夹工件，就能完成过去耗时的多工序加工。
惟其高阶CNC数控系统及关键技术现仍仰赖进囗，
除了已有产官学研支援台厂，持续加强自主开发能力，
并透过开放弹性整合机边运算平台、第三方客制化App加值 |
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2022.5月(第366期)云端运算的五道金牌
云端运算做为一种技术，一项服务，
已是目前最受重视的产业应用，
无论是身处在哪个行业都需要用到它，
它是数位营运系统里的基础核心架构。
而随着数位应用持续的深化，
云端运算已越来越像是一个概念，
任何采行网路框架的服务，都属於云端运算的一环。
不过越高程度与越高涉入的网路应用服务，
意味着对於云端运算也有着更高等级的需求，
无论是运算速度、储存容量、服务能力与运行频宽，
在在都考验云端技术与解决方案提供商的研发能力 |
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2022.4月(第79期)工业感测器与微控制器 ━智慧制造二势力
智慧功能当然不会凭空出现，它是整合数个关键的电子控制单元，
以及缜密的程序流程所产生的结果。
但若把它简化成几道程序，
则又可分为感知、通讯、决策与执行等四大组成，
其中感知与决策则是最关键的两项，也是智慧诞生的基础。
而要实现感知与决策的功能，
就必须要仰赖先进的感测器与微控制器的使用，
因此充分了解目前的工业感测器与微控制器的技术进程，
以及学习如何实践系统的整合，
将是发展智慧机具的两大核心 |
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2022.4月(第365期)车用晶片智慧出行
新冠疫情引爆「晶片荒」，
其中又以汽车晶片最为严重，
不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产。
2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，
供需恢复正常最快也要等到2023年。
此外，软体在促成汽车演进历程中，
也扮演了重要的角色。
软体定义将更适合现代化汽车应用的开发。
而现阶段，期待自动驾驶成功导入汽车，
需要三个先进无线技术支援：5G、毫米波雷达和UWB |
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2022.3月(第78期)智慧机械云商转
历经美中贸易战、COVID-19疫情导致生产基地重组及跨国商务中断，
远距工作及服务客户已成为企业必备的营运模式。
适逢2021年公有智慧机械云正式商转，
台湾中小型制造业除了可藉此强化供应链韧性、吸引人才，
同时创造隐性服务价值，促进机械业兆元产值倍增，
甚至是扩增衍生至新一代工业元宇宙商机。
工具机产业基於近10年来持续推广工业4 |
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2022.3月(第364期)超精准室内定位
开车要路线，走路要方向，
但人在室内为何需要定位，而且还要求超精准？
很显然，它肯定跟我们过去习惯的定位和导航的使用情境不同，
而是一种结合IoT装置与自动化控制的新兴智慧应用。
首先，室内定位的主体不再局限在人身上，
更多是在物品上，尤其是那些重要、却体积不大的东西，
因此，它也可以结合资产管理系统，
作为物资控制与盘点的辅助功能 |
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2022 智动化年监(采购指南)
智慧制造利用先进制造技术，
透过AI、物联网、大数据、云端、
边缘运算等技术所提供的解决方案，
将生产过程代入智慧化制造模式，
根据客户需求客制化产品，一跃成为工业4.0的要角。
2022年的《智动化年监》以智慧制造为年度主题，并收录了去年度的精选文章，
同时也针对最新的智慧制造与智慧机械趋势专文。
另外，也整理出最新的供应商名录与产品的索引 |
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2022.2月(第363期)运算新时代
人工智慧及大数据正快速崛起，
资料中心也因数位转型加速扩大。
另一方面，
新兴加速运算装置也带动伺服器硬体成长，
掀起资料中心运算架构变革潮。
而人工智慧时代来临，
势必加速AI与ML功能导入各种行动装置。
加上物联网设备大规模成长，
推动边缘AI运算技术加速发展。
行动设备具备AI能力已不可或缺，
但也带来全新的挑战 |
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2022.1月(第77期)工业电脑深化应用：打造云边及资安基础
由于在进入AIoT时代之后，工业电脑（IPC）应用越来越普及，
为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能，
势必导入高阶嵌入式解决方案，
使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术，即时在远端监控生产。
目前工业电脑制造业者已在AI价值链中扮演整合系统架构的角色，
拉近上游AI加速器业者和下游ISV/SI（独立软体业供应商/系统整合业者）之间的差距；
进而带动嵌入式电脑模组（COM）销量成长，以符合少量多样客制化需求，
更加奠定AI与嵌入式设备软硬搭配的主流趋势 |
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2022.1月(第362期)2022数位转型大步走
展望2022年，
半导体供应链将演化成全球分工、在地制造的模式，
并会以美国、欧洲、中国、亚洲等四大区域，
来设置制造中心。
在另一方面，
新一代智慧手机将加入AL与ML等能力，
Armv9架构也将导入所有行动装置。
提供安全、优质的沉浸式数位服务体验，
令人期待。
至于智慧机器人发展趋势，
受惠于AI、5G、B5G、IOT等议题，
整合系统将智慧化，
促使新一代机器人更容易安装和编程 |
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2021.12月(第76期)运输机器人发展：追求远近缓急自如
因应这两年来跨国商务活动虽然受阻，货品进出口贸易却有增无减，
从美国西岸一路延伸到中国大陆浙江义乌，
正遭遇难解的供应链瓶颈，甚而衍生通膨疑虑。
目前世界各国除了建构数位化平台，
以有效掌控外部原物料、运费与交期资讯变化趋势。
在进入制造和服务业内部物流体系之后，
也开始结合AI、VGR、LiDAR、5G等资通讯科技，
依适用产业的轻重缓急需求不同，
驱动AGV、AMR、SRS等运输机器人系统，
分别执行精准搬运或高速分拣货作业 |
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