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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布，此次将於Touch Taiwan，展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用，揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉，台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境，对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力，推进碳有价时代；未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮，此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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台达智慧园区方案亮相城市展 示范提升营运管理效率 (2024.03.19)
台达今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示范多项智慧园区/城市解决方案，最引人注目的是现已应用於台中港、高雄港及半导体园区的「智慧园区管理平台」为核心，整合路灯、能源管理、楼控、安防等城市应用，推动园区绿色与数位双轨转型 |
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igus马达控制系统快速设定 无须程式设计协助 (2024.03.13)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间，费用高达数千欧元。总部位於科隆的 igus 现在正在消除此障碍。透过免费的范例程式，只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统，并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器 (PLC) |
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智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局，对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商，也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨，以加持国际竞争力。 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起，智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理，有效提升防救灾能力，并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
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工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务 (2023.09.17)
为加速5G专频专网在智慧医疗领域落地，在数位发展部数位产业署的支持下，工研院与马偕纪念医院近日发表5G专网远距心腹超音波拟真诊疗，展示由都会区医师透过网路连结偏乡医疗据点的5G专网 |
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近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院（KTH）的团队研究采取控制策略，如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。 |
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【自动化展】台湾三丰延续35周年理念 分区展现数位化、自动化、智慧化实力 (2023.08.24)
台湾三丰仪器（Mitutoyo）在今年台北国际自动化展M104展位上延续今年6月举行35周年的形式，一次展出多款使用现今市场上最受注目的量测技术与产品，并导入3D、非接触、自动化等全面数位化整合应用理念，共分为3大主题专区：
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封，造就供应链瓶颈之际，台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片，乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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台湾三丰仪器厌35周年 展现量测数位整合实力 (2023.06.20)
受到COVID-19疫情影响，台湾三丰仪器（Mitutoyo）虽然在2022年迎来成立35周年里程碑，但直到今年6月才扩大办理连续3天（6/14~6/16）的「35周年纪念展及研讨会」，一次展示多款使用现今市场上最受注目的量测技术与产品 |
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以强固、可靠为本 德承打造工业嵌入式运算方案最隹品牌 (2023.06.13)
总部设在台湾新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11个年头（创立於2012年）。如要说十年磨一剑，则德承那把利刃，就是强固型的嵌入式工业电脑，而他们只专注在这件事上，不问其他 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
