|
凌华科技ATX工业用主机板IMB-M43H采用第六/七代 Intel Core处理器 (2017.12.21) IMB-M43H是一款ATX主板,采用英特尔H110芯片组的桌面第六代和第七代英特尔酷睿i7 / i5 / i3处理器,在嵌入式计算领域提供性价比最高的解决方案,满足所有需要 5个PCI卡的用户 |
|
Freescale推出新款射频LDMOS功率晶体管 (2010.05.27) 飞思卡尔(Freescale)日前推出一款射频(RF)LDMOS功率晶体管,操作范围为1.8至600 MHz,同时针对会产生潜在破坏性阻抗失配(impedance mismatch)状况的应用(如二氧化碳雷射、电浆产生器和核磁共振造影(MRI)扫描仪),已进行优化,使其可用于这些应用 |
|
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05) Google綠能投資 首購風力發電廠 |
|
放大器内部杂讯分析 (2009.08.06) 运算放大器的固有杂讯是由一些基本物理关系所决定,本文将就此进行深入讨论。这不但能帮助电路板和系统级设计人员了解IC设计人员在杂讯和其它运算放大器参数之间所做的效能取舍,工程师也将学会如何以典型资料表所列的规格为依据,以便估计室温和高温下的最坏情况杂讯(worst case noise) |
|
Altera扩大Stratix III FPGA温度范围 支持军事应用 (2009.08.04) Altera公司3日宣布将扩大Stratix III FPGA产品系列部分选择组件的温度范围,以支持在恶劣环境下运作的军事应用。提供具有延伸温度范围的Stratix III FPGA,是Altera在强化商用现有产品策略的一部份,以确保军事用户能够使用到这些技术,且可透过既有的商用产品来获得商业规模的优势 |
|
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03) CPU节能功率已面临瓶颈,气冷式散热功能也面临极限,SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫,资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能,有助建构绿色资料中心,用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗,3D IC符合节能省碳环保潮流 |
|
采用数字式电位计的音频增益控制 (2008.09.04) 便携式装置通常都包含立体声播放电路,虽然市场上已经有许多专门针对这类电路提供的芯片产品,但设计人员也可以利用普遍的低阶组件来有效达成相同的功能,本文将讨论这类电路一个相当常见的要求,也就是立体声音量控制 |
|
应用于高速锁相回路之CMOS毫米波除频器 (2008.07.25) 无线通信带给人们便利的生活,然而由于传输速率与日俱增的需求,可用带宽已趋饱和,造成无线通信的设计势必朝向更高的频率。最近在60GHz规划出7GHz不需执照的带宽供产业、医学、及科学之应用,因此吸引了全世界对60GHz RFIC设计的兴趣 |
|
行动多媒体的多核心运算未来 (2008.05.07) 以智能型手机为例,其应用效能需求从待机时的「非运作」状态,到执行游戏时的高运作模式,其系统架构必须能够因应两种极端的效能需求,同时维持极高的效率。其中一种方法是使用多重核心处理器架构,来满足尖峰效能的需求,并让设计方案能因应极低功耗的运作模式 |
|
先进制程可编程芯片的系统应用 (2008.04.10) 虽然大型FPGA的应用愈来愈广泛,但不表示没有隐忧,其中结构化ASIC就对FPGA产生威胁,另外多核化的处理器也对FPGA产生威胁。未来,大型FPGA将持续积极使用更先进的制程,持续增加芯片内的电路资源,但同时要对功耗进行收敛,及提升运作速度,如此才能确保前述各项新应用的运用价值 |
|
在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16) 人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而,设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸(甚至更小)上实现,并且保持功率耗损不变。此外,某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
|
剖析高解析关键技术冲击 (2007.04.27) 从黑白到彩色画面,从VHS/Beta到VCD/DVD,从CRT到LCD TV、电浆电视或投影电视,人们对于视听效果的追求一日也没有停下来,而今天,即将进入下一个新的电视时代,也就是高画质电视(HDTV) |
|
从Computex Taipei 2001看下半年信息零组件之趋势 (2007.04.03) 亚洲一年一度规模最大的计算机展:Computex Taipei,已经于6月8日展示结束,为期5天的Computex展,笔者每天必到,非将每个指针摊位看个仔细不可,因为真正量产并普及供应的信息商品,多半由台湾厂商所设计、制造,而Computex展也以台商居多数,今年下半年何种信息商品会兴衰,此展可说是个重要风向参考 |
|
汽车电子环境之操作挑战 (2007.01.09) 汽车环境对于电子产品而言是相当苛刻的,任何连接到12V供电的电路,工作时必须承受超过一般9V至16V范围的电压变化,其它的极端情况亦包含负载突降、冷启动、电池反接、双电池跨接、突波、杂讯和极宽的温度范围等 |
|
SanDisk产品发表会 (2006.12.07) 为因应全球消费电子市场发展趋势,闪存领导厂商SanDisk继成功推出加密指纹随身碟Cruzer Profile后,持续展现公司创新能力,将在12/19(二)于台北六福皇宫永福殿举办年度产品发表会 |
|
SanDisk Extreme IV记忆卡上市 (2006.11.21) SanDisk台湾总代理增你强公司,正式在台销售SanDisk Extreme IV记忆卡,SanDisk Extreme IV共有2GB、4GB、以及8GB三种容量。
为了因应目前高阶、千万画素的单眼相机/数字相机,增你强推出SanDisk记忆卡产品-Extreme IV |
|
数位隔离元件应用优势分析 (2006.09.05) 要从极端和非常危险的环境里取得高品质类比讯号,并保护作业员安全是件困难工作。本文除了介绍如何在危险环境里利用光耦合器或创新的数位隔离元件技术获取类比讯号的各种方法外,还将探讨高传真音讯与视讯系统对于高速隔离元件的需求 |
|
以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.08.07) 根据一项于2004年12月所进行的调查,询问全球超过两万名的开发人员,关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证(ASIC verification)。结果发现,目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
|
以FPGA电路板建构ASIC原型 (2006.07.06) 根据一项于2004年12月所进行的调查,询问全球超过两万名的开发人员,关于他们如何利用硬体辅助特殊积体应用电路验证(ASIC verification)。结果发现,目前有三分之一的ASIC设计采用FPGA原型作为验证方法 |
|
轻松搞定记忆卡 (2005.06.01) 目前记忆卡的发展趋势是体积越来越小,而容量却是越来越大,这正是为了替PMP的体积小型化和多功能化所做的研发。从大型的CF、SmartMedia Card到SD和xD,都可以看得出来储存卡是为了PMP而存在 |