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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程，利用业界最广泛的介面 IP产品组合，推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定，新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计，提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟 |
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是德224G乙太网路测试解决方案 加速实现1.6T设计和路径搜寻 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太网路测试解决方案已获系统单晶片（SoC）制造商采用，以验证下一代电子介面技术，进而加速实现1.6T收发器设计和路径搜寻 |
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Tektronix PCI 6.0接收器测试解决方案 满足下一代高效能需求 (2022.09.23)
Tektronix, Inc.与Anritsu Corporation合作推出了一款全新PCIe 6.0接收器测试解决方案，使工程师能够测试PCIe 6.0（Base）接收器，并满足下一代高效能系统不断成长的效能需求。
在此版本中，Tektronix提供了具备复合功能PCIe 6.0发射器和接收器测试解决方案，可提供更快的测试时间、更高品质的量测和简易操作的使用者介面 |
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英飞凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未来汽车进程 (2022.01.14)
英飞凌科技股份有限公司於近日宣布，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可广泛应用於新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车电子/电气（E/E）架构以及人工智慧（AI）应用等 |
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是德推出USB4测试方案 全面提升设计效能与确保标准相符性 (2020.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新的USB4测试解决方案，以全面提升USB设计效能、确保USB标准相符性，进而实现最隹的量测准确度和信号传真度。
是德科技积极叁与USB开发者论坛（USB-IF）的下一代USB4规范制定工作 |
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新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术，推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP，可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发 |
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新思科技推出台积电7奈米制程的ADAS应用车用级IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布针对台积公司7奈米FinFET制程推出车用级DesignWare控制器（controller）与PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 与D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP实现针对台积公司7奈米制程的先进汽车设计规则，以符合ADAS与自动化驾驶SoC对可靠性与运作的严格要求 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真
美商赛灵思（Xilinx）宣布400万逻辑单元组件出货，可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸，组件容量更比竞争产品高出4倍 |
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Tektronix 采用Synopsys 硅验证 HS-Gear3 M-PHY IP来展示 MIPI Alliance M-PHY 测试解决方案 (2013.04.24)
全球测试、量测和监控领导供货商Tektronix 日前宣布，推出业界首次针对硅验证 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY测试解决方案展示，HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关行动装置M-PHY物理层规格的重要组成部分 |
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新思科技与联电合作开发出高质量DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣布扩大合作关系，共同开发用于联电28奈米HLP Poly SiON制程之DesignWare IP。新思科技进一步扩展先前在联电40及55奈米制程上的成功经验，计划将经过验证之DesignWare嵌入式内存（embedded memories）及逻辑库（logic library）用于联电28奈米HLP Poly SiON制程技术中 |
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TI收发器测试芯片 符合SuperSpeed USB标准 (2009.06.01)
德州仪器(TI)宣布推出一款新型 5 Gbps收发器测试芯片，可满足USB 3.0规范1.0版需求。该款全新收发器可在4公尺长的USB 3.0缆在线驱动并接收讯号，确保数据的完整性。
全新SuperSpeed USB收发器与新思科技(Synopsys)智能财产(IP)数字控制器成功通过USB-IF SuperSpeed外围互操作性实验室(USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab)的测试 |
