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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚(Nokia)宣布采用博通(Broadcom)公司作为其下一代3G基频、射频(RF)及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作,包括诺基亚的调制解调器科技
高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通(Qualcomm)宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置,并计划由北美率先开跑。此外,该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础,并使用高通先进的Mobile Station Modem(MSM)MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片,以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能
Nokia扩大全球手机市占率但获利下滑 (2007.05.02)
全球手机大厂Nokia主管手机业务部的Kai Oistamo近日表示,根据Nokia自己的评估,今年年底之前,全球手机用户将可占全球人口一半以上。 Kai Oistamo并且乐观预估在2010年时手机用户可增加到40亿
Nokia将停止生产研发CDMA 3G手机 (2006.06.23)
根据外电消息报导,Nokia宣布将停产CDMA 3G手机,亦取消与日本Sanyo合作生产CDMA手机的计划。Nokia表示CDMA电话市场一直在萎缩,不过还是会继续提供由代工厂制造的Nokia品牌CDMA手机,毕竟CDMA标准在北美市场仍是主流


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
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