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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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Oracle推出云端观测和管理平台 强化云端与本地部署控制与可见性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle云端观测和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform)，提供一整套管理、诊断和分析服务，减少并消除分散式管理多云及本地部署环境产生的复杂性、风险和成本 |
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意法半导体推出车用闸道器及网域控制应用的智慧闸道平台 (2020.03.27)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）智慧闸道平台（Smart Gateway Platform；SGP）为车用智慧闸道器及网域控制应用原型开发提供了一个非常有用的开发工具。
随着汽车架构逐渐整合高传输车用网路和高速云端连网，车用市场对高性能智慧闸道器和网域控制电控单元（Electronic Control Unit；ECU）的需求日渐提升 |
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机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展，为求机械设备能彼此沟通，除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外；下一步还应自主建立资讯模型，确保双方都说相同的语言.... |
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Arduino、myDevices与Intel加入Arm Pelion物联网平台 (2018.10.16)
Arm今天宣布Intel、myDevices及Arduino加入Arm Pelion物联网平台生态系统，强化物联网从装置、连接到资料管理的能力，协助企业建构更具弹性、安全、可扩充的解决方案。
Arm Pelion 物联网平台，结合装置对资料的连接、以及装置对资料的管理，让企业组织发展各式物联网的超级能力，促成颠覆性的改变 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件，此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程，加速物联网业界开发安全无虞的SoC。
Arm是物联网业界的首选架构，至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构 |
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全新Arm Mbed物联网平台 让企业从资料发掘更多价值 (2018.03.01)
Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，为从受限制到功能丰富的各种层级装置提供完全整合的物联网装置管理解决方案，满足顾客对简化、安全、可控制性的需求，加速物联网解决方案的部署 |
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Hitachi Vantara 发表 2018主要IT趋势: IoT平台的采用 (2017.12.12)
2018 年主导企业 IT 策略将会是IoT（物联网）平台的采用及其他领域， Hitachi Vantara发布由全球技术长 Hubert Yoshida 和亚太区技术长 Russell Skingsley ，针对2018 年亚太地区技术发展，提出下面十大趋势 |
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ARM发表平台安全架构PSA (2017.10.24)
新发表的安全IP则能进一步强化以ARM Cortex处理器为核心的SoC安全性
全球IP矽智财授权厂商ARM推出通用框架，平台安全架构PSA (Platform Security Architecture)，旨在打造安全受保护的联网装置 |
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研华携手多家厂商打造智慧制造产业生态圈及合作服务平台 (2017.09.30)
全球智能系统品牌研华科技於9月28日林囗物联网园区，以「物联网智造未来 创新应用与商机」为主题举办2017研华夥伴论坛会议。会议中邀请台湾大哥大、迅得、盟立及加云联网，共同提出在智慧制造OT与IT端的整合及落地合作计画，以建构更完整的产业生态圈及创新服务模式 |
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Exosite与ARM合作提供安全的全端物联网解决方案 (2017.07.13)
物联网(IoT)云端平台供应商Exosite LLC (美商远景科技) 与全球半导体公司 － ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台－ Murano以及用於物连网设备管理的可扩展式解决方案 － ARM mbed Cloud进行整合 |
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瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件，提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
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GSMA：强调通讯即平台机会 (2017.03.02)
(英国伦敦讯)GSMA发表了一份名为《通讯即平台–营运商的机会》(Messaging as a Platform – The Operator Opportunity)最新报告，该报告概述了营运商如何在未来的通讯即平台(MaaP )中扮演核心角色 |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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从「经济视角」看台湾VR产业 (2016.12.13)
大家都知道，视角（View）是人们以特定角度去观察一项真实事物。也像人们用两只眼睛观察同一件事物，所观察到的会更贴近真实。 |
