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英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12) 英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20) Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据,以代号 Deimos及Hercules CPU IP,透过显着的效能提升,为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年,Arm多方面的技术进展,成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机,从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29) Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验
ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器,包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU-ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器,以及ARM Mali-G72绘图处理器,进一步提升人工智慧体验 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14) 物联网的整个概念是结合感测技术,连网化嵌入式智能,以及云端上的学习功能,在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17) 对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础 |
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Wind River 发布NFV平台加快高效虚拟CPE部署 (2016.02.26) 全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔(Wind River)发布了新的平台-Wind River Titanium Server CPE,它可以加快网路功能虚拟化前期的部署,例如虚拟用户端设备(vCPE)。此外,对Titanium Server产品集(Titanium Server和Titanium Server CPE)进行强化,提升其性能、改善可扩展性,并简化调试工作 |
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ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15) 全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。
此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位,让ARM合作伙伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15) 苹果的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身,或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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Brocade SDN方案带领Virtutel 迈向New IP (2015.07.07) 批发网路服务供应商期望以SDN方案持续成长和建立动态服务配置
资料与语音批发服务供应商Virtutel已成为澳洲电信公司采纳Brocade New IP网路基础设施的最新例子。 Virtutel为了因应其以三位数成长的需求及国际扩充,将部署Brocade SDN-ready交换器与路由器,透过系统整合业者、IT顾问公司和委外管理服务供应商为其提供服务 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04) 益华计算机(Cadence)与安谋(ARM)合作推出一个完整的系统级芯片(SoC)开发环境,支持ARM全新的高阶行动IP套装,它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连(Cache Coherent Interconnect;CCI)解决方案 |
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ARM为高阶行动体验树立全新标竿 (2015.02.04) ARM推出全新的IP组合,为新上市的行动装置树立高阶用户体验新标竿。这套IP组合是以高效能的行动处理器ARM Cortex-A72为核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以较五年前的高阶智能型手机提供高于50倍的处理器效能 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15) 安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03) 益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement),让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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益华计算机与GLOBALFOUNDRIES发表28 奈米超低功率制程ARM Cortex-A12处理器芯片设计定案 (2014.03.17) 益华计算机(Cadence Design Systems Inc.)于2014年美国硅谷举办的CDNLive大会中,与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布,已经将具备ARM Cortex-A12处理器的四核心测试芯片设计定案。以高达2 |
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锁定2015年主流行动与消费性电子市场 ARM推出强化版IP套件系列产品 (2014.02.11) ARM今(11)宣布针对快速成长的主流行动与消费性电子产品市场,推出效能更佳功耗更低的强化版IP套件系列产品。该强化版的套件系列产品是针对2015年后问世的未来装置需求而设计,为ARM针对主流市场所规划的更新版的IP套件产品,内含处理器、显示处理器、绘图处理器、和实体IP等产品 |
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ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14) IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今(14)宣布扩大合作协议,将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。
针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户,联华电子与ARM将透过本协议,提供先进制程技术与全方位实体IP平台 |
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展讯获得ARM Artisan实体IP和POP IP技术授权开发28奈米系统单芯片 (2013.10.29) ARM近日与中国的无晶圆半导体供货商展讯通信有限公司(以下简称「展讯」)共同宣布,展讯取得包括POP 处理器优化套件IP在内的完整ARM Artisan实体(Physical) IP技术授权,此后展讯将能就ARM所支持的广泛IC代工选择以及多样化的28奈米制程,开发出最富有弹性的制造方案 |
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ARM推出全新完整IP组合 锁定主流行动装置市场 (2013.06.04) 重点摘要
1. 包含ARM Cortex-A12处理器、Mali-T622绘图处理器、Mali-V500视讯IP解决方案及处理器优化套件(POP)技术的最新完整IP组合能加速产品上市时程、并降低设计风险。
2. 预计2015年中价位主流智能型手机与平板装置的销售量将达5.8亿台 |
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ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17) ARM近日宣布针对台积电28HPM(High Performance for Mobile, 移动高性能)制程技术,推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件(POP) IP解决方案;POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术,此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图,可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
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ARM核心推向20 奈米及FinFET 技术 (2012.08.16) GLOBALFOUNDRIES 与 ARM日前宣布签订一份为期多年的合约,共同推出采用 GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计优化的系统单芯片 (SoC) 解决方案。
在这份新合约中,将扩大双方长远的合作关系,包含在行动装置中重要性逐渐提高的图像处理器组件 |