账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 92
强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘 (2024.12.02)
蓝牙规范的每次更新都会实现新功能的标准化,并解锁新应用案例。 蓝牙 6.0 是最近的重大更新,特别是强化了定位服务。 未来必定会对连接的无线智慧设备性能和效率产生重大影响
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出,现今物联网设备从智能穿戴装置(如手表)到智能电表,已成为你我生活中随处可见的设备,带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等
达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE (Low Energy)Audio规格认证,为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一,持续为无线终端音讯市场开启革新
TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合,推出新款无线微控制器 (MCU) 系列,以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上,SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能
蓝牙技术联盟推新品牌广播音讯 带来改变生活的音讯新体验 (2022.06.10)
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)为即将推出的蓝牙音讯广播功能发布全新消费性品牌,曾被称为音讯分享的新功能正式更名为「Auracast广播音讯(Auracast broadcast audio)」。Auracast 广播音讯可使手机、笔记型电脑、电视或公共广播系统等各类型音讯传输装置,发布音讯至附近不限数量的蓝牙音讯接收器,例如喇叭、耳机或其他音讯装置
Nordic发布nRF5340 Audio DK 加速下一代无线音讯专案开发 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor发布nRF5340 音讯开发套件(Audio DK),是用於快速开发蓝牙 LE Audio产品的设计平台。这款音讯DK以Nordic的nRF5340系统单晶片 (SoC) 为基础,包含了启动LE Audio专案所需要的一切元件
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台,集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新,赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机
u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗(Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧(10x15x2.2 mm),采用开放式CPU架构,且经过最隹化设计,可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh)
ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全新解决方案,能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模组,加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期
Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列,以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组,提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性
意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力 意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布并购SOMOS半导体(SOMOS)的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司,专门研发矽基功率放大器和射频前端模组(RF Front-End Module,FEM)产品
法新创 Energysquare 首海外办公室落脚台湾 (2020.07.29)
台湾电子产业带劲,让拥有创新无线充电技术的法国新创公司 Energysquare (源方科技),甫於台湾设立第一个法国以外的海外办公室,以期与台湾电子代工与设计厂商更加紧密地进行技术及业务合作
Advanced Energy瞄准高压输出高精确度市场 推出多款DD电源转换器 (2020.04.17)
Advanced Energy Industries, Inc. 致力於开发各种先进的高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案,该公司日前宣布推出三款UltraVolt LE系列高压直流/直流电源转换器。 Advanced Energy新推出的20LE、25LE和30LE电源转换器可提供20kV至30kV(直流)的最大输出电压
Nordic推出新款蓝牙5.1 SoC 实现并存多协定低功耗蓝牙、Mesh和Thread应用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833,它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案,其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电,可在-40至105
[COMPUTEX] Audi Innovation Award链结国际资源 见证台湾新创能量 (2019.05.30)
台湾奥迪总裁Matthias Schepers 表示:「为发掘更多革新智慧移动的解决方案,Audi积极深入全球新创生态圈,我们看中台湾创新潜能,希??透过举办Audi Innovation Award,连结国际资源扶植在地优秀新创,将全球的趋势带到台湾,也让国际看见台湾发展智慧移动的潜能
Nordic Semiconductor宣布劲达电子选用其nRF52840多协定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布,台湾劲达国际电子有限公司选择Nordic的nRF52840多协定系统单晶片(SoC),为该公司的MDBT50Q-RX Dongle收发器提供蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有无线连接等功能
三星SDS低功耗蓝牙智慧门锁 采用Nordic低功耗蓝牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣布三星集团旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧门锁中选用Nordic屡获殊荣的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothR Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。 在蓬勃发展的亚洲智慧家庭领域中,智慧门锁已经成为热门的产品类别,特别是中国为了建立世界领先的家庭自动化产业而作出超过1,500亿美元的投资,也大力带动了市场增长
Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud,这项免费服务为采用Nordic nRF51和nRF52系列多协定低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)进行设计的开发人员提供以云端为基础的评估、测试和验证


     [1]  2  3  4  5   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
9 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw