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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入（FWA）虽然是一项既定服务，但目前正在透过5G技术进行改造，以提供与宽频光纤连线相当水准性能。 |
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庞大商机触动设计巧思 电动车充电环境渐趋完整 (2020.12.30)
电动车市场前景看好，各大汽车与科技大厂的布局动作也开始加速，在充电站领域，更已出现多种俱实用性的创意想法。 |
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AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台，为车载系统体验带来重大变革，其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。 |
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AMD发布全新Radeon Software Adrenalin 2019 Edition绘图驱动软体 (2018.12.14)
AMD发布AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition绘图驱动软体，为针对AMD Radeon GPU所开发的新一代软体套件，让所有游戏玩家、创作者以及狂热游戏玩家在崭新的沉浸式功能中，享受绝隹的视觉体验 |
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不完美 但仍持续进化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手表要有最全面的无线支援，包含蓝牙，Wi-Fi，5G以及对应IoT的技术；要拥有超长的电池寿命，不是一天两天，或者一个月两个月，而是以「年」来计，此外，它要有完美的显示器，无论白天黑夜，室内室外，都要完美的传递资讯 |
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高解析数位音讯发展现况与市场机会 (2017.02.07)
2014年底，日本音讯学会与消费电子协会合作，使用高解析音讯标章「Hi-Res Audio」贴于认证的产品上，共同来推广高解析音讯。并在CES 2015中，推出多款产品，展现未来可能的前景与商机 |
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CES 2017:三纬发表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三纬国际(XYZprinting)于1月5-8日登场的美国消费性电子展(CES)发表多款全新产品。值此一连四天年度盛会，三纬国际在其设于金沙酒店(Sands Hotel)的展场中，展示从3D列印、智慧家居到机器人等等各项尖端领域的最新商品 |
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友讯携手微软打造Super Wi-Fi提升全球无线网路覆盖率 (2016.11.17)
友讯科技（D-Link）宣布，将与微软（Microsoft）共同携手创建次世代Wi-Fi科技进化里程碑“Super Wi-Fi”，利用宽频电视频谱-白色空间(White Space)覆盖率较大及穿透率较优之特性，提高既有Wi-Fi传输品质，打造新一代长距离无线网际网路接取方案，首重偏远及缺乏宽频无线网路覆盖区域，进而具体提高全球网路普及率，并同步缩小城乡数位落差 |
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SiTime推出内建自动校准的32 mHz Super-TCXO (2016.03.14)
体积缩小85%、最准确的MEMS时脉解决方案适用于穿戴式装置与物联网。
（加州森尼韦尔讯）SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列产品，这套时脉解决方案的尺寸仅1.2 mm2，较石英产品缩小了85% |
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[专栏]公众物联网LPWAN引发超窄频(UVB)竞赛 (2016.01.18)
公众物联网的布建，需要LPWAN（Low-Power Wide-Area Networks；低功耗广域网路）的支持，而LPWAN的诸多传输特性与今日Wi-Fi、3G/4G不大相同，LPWAN重视低功耗的长时间电池运作、低资料传输率、远传输距离、多传输节点等 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础，适用于需要低成本、超低耗能，混合控制与DSP型态运算的应用 |
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意法半导体推出专为中国市场开发的p60超高画质机顶盒芯片 (2015.03.24)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）针对中国超高画质（Ultra HD）p60市场推出四款四核心系统单芯片（SoC），新产品STiH314/318及STiH414/418均属意法半导体的Cannes／Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些SoC研发新一代超高画质产品 |
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[评析]LTE-Hi正面对决Wi-Fi (2013.12.03)
2012年9月开始研拟定义中的3GPP R12标准拥有诸多的功效技术，例如LTE Direct、Multi-RAT、LTE-Hi等，其中LTE Direct与LTE-Hi明显冲着Wi-Fi而来，此也揭橥未来3GPP标准与Wi-Fi标准的竞争将更将激烈 |
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LTE/4G新威胁：Super Wi-Fi (2013.11.26)
3G标准进阶到LTE后，整体技术朝「封包式传输、数据服务为主」的发展，不再是过去以「线路切换式传输、语音服务」为主的发展，以因应大幅成长的行动数据需求（智能型手机上网） |
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大联大旗下凯悌推多款近距离无线通信器材整合解决方案 (2013.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布，其旗下凯悌集团将推出多款的近距离无线通信器材整合解决方案，包括AME(安茂微)、AMOTech、Everlight（亿光电子）、Galtronics（加利电子）、SiTime |
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2013年IEEE 802.11、Wi-Fi动向展望 (2013.04.01)
Wi-Fi与IEEE 802.11的后续发展有2个趋向，
一是强化显示、视讯应用，除了积极提升传输速率与机制运作，
也强调单纯家庭上网外的应用。 |
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[CES]展霸气 华为再推"最大、最强"双手机 (2013.01.08)
2012年年底，华为野心勃勃宣布，要在2013年的下半年夺取智能型手机市场的霸主，击败Apple与三星。外电指出，今日中国电信设备业者华为(Huawei)在2013 CES展前发布两款手机，分别为「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智能手机Ascend Mate，以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智能手机Ascend D2，迎战三星与苹果 |
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德州仪器推出全新多核心感知无线电解决方案 (2012.10.22)
德州仪器为开发人员推出采用 TMS320C66x DSP 的感知无线电解决方案 (cognitive radio solution) 完整产品系列。感知无线电是 Super Wi-Fi、Wi-Far、无线地域网络 (Wireless Regional Area Network; WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 及电视闲置频谱 (white space) 的统称，其中可用频谱均经过优化，并可扩展因特网的全球存取范围 |
