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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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Cadence获2020年四项台积电开放创新平台合作夥伴大奖 (2020.11.04)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智财与电子设计自动化解决方案，荣获台积电颁发四项开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴大奖。Cadence因与台积电共同开发3奈米设计架构、三维积体电路(3DIC)设计生产解决方案、以及云端时序签核设计解决方案与数位讯号处理器(DSP)矽智财而获认可表彰 |
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Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献 |
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ANSYS加速5G、高效能运算和AI设计 (2020.03.09)
Ansys发表的Ansys RaptorH，能帮助工程师加速并改善5G、三维积体电路（3D-IC）和射频积体电路（Radio-frequency Integrated Circuit）设计工作流程，这些积体电路的应用包括智慧型装置、天线阵列（Antenna Arrays）和资料储存系统 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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Ziptronix授权索尼DBI混合接合专利技术 (2015.04.02)
三维积体电路低温直接接合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了用于先进图像感测器应用的专利授权合约。该协议标志着针对量产的Ziptronix混合接合专利将被持续的采用 |
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科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV） |
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Xilinx与台积携手合作成功量产All Programmable 3D IC全系列产品 (2013.10.21)
美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布，业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑 |
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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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晶圆级三维集成电路（ICs）-晶圆级三维集成电路（ICs） (2012.01.05)
晶圆级三维集成电路（ICs） |
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三维集成电路的设计和应用-三维集成电路的设计和应用 (2012.01.05)
三维集成电路的设计和应用 |
