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华虹NEC采用安捷伦器件仿真软件成功开发RF平台 (2010.06.30)
安捷伦科技(Agilent)于日前宣布,上海华虹NEC电子公司(Hua Hong NEC Electronics)已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件,开发出0.35和0.18微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台
2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能(Gartner)公布2005年晶圆代工厂市占率排名,中国大陆中芯半导体以6.4%全球市占率,些微领先新加坡特许半导体,成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。 顾能公布的排名,以各公司去年营收为计算基础,其中台积电以44.8%市占率,仍然雄霸晶圆代工厂冠军;亚军则依然是联电,市占率15.4%
可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化,寻找更具成本效益的测试方法成为​​一大课题;本文将介绍国内可测试性设计(Design for Test)技术的发展现况,包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术(Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test;AMS BIST)、记忆体测试技术(Memory Testing),以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构(SoC Testing)等技术
中国半导体业者上市之路难行 (2004.06.28)
根据路透社消息,虽然近来市场上半导体新股价格情势不佳,但中国大陆晶圆代工业者上海华虹NEC与无锡华润上华(CSMC)不约而同表示,将持续进行在香港上市的计划。 该报导指出,华虹NEC原定的上市时程为今年中或下半年,但市场传出可能会有所延迟;但该公司人士表示,上市计划正按进度进行,并不一定会延迟
长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷,然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇,除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题,珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌
长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷,然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇,除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题,珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌
华虹NEC与Synopsys合作开发新一代IC设计流程 (2004.03.30)
EE Times网站报导,EDA大厂Synopsys与中国大陆晶圆业者上海华虹NEC(HHNEC),日宣布双方将针对华虹NEC之0.25微米制程生产线,共同开发新一代的参考设计流程,此一经过验证的流程采用Synopsys Galaxy设计平台和华虹NEC的I/O和0.25微米标准单元库,可解决复杂SoC设计所产生之问题,缩短设计时程
华虹NEC将与上海SIP交易中心洽谈合作 (2004.03.17)
据EE Times网站报导,中国大陆晶圆业者上海华虹NEC正与上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)洽谈合作,双方将针对上海硅知识产权交易中心的IP产品,由华虹NEC提供验证平台、以协助客户缩短产品开发周期的方式,希望满足客户寻找IP产品的需求
上海贝岭计划收购华虹NEC股份 (2003.12.22)
据路透社报导,中国大陆半导体业者上海贝岭计划购买上海华虹NEC之股份,以协助建立自有8吋晶圆生产线。上海华虹NEC位于上海浦东张江高科技园区,是大陆与日本NEC合资成立之IC企业,拟于2004年在香港上市
SARS影响显现 华虹NEC接单量锐减 (2003.06.03)
据日本经济新闻报导,NEC与大陆华虹集团合资设立的上海华虹NEC电子表示,因SARS所带来的影响陆续显现,该公司2003年Q2半导体接单量锐减,原订的年内增产计画有可能因此而延期
为赶上世界水准大陆晶圆厂积极与外商合作 (2003.05.27)
制程技术集中在0.25~0.35微米之间的大陆晶圆厂,其生产技术除由国外厂商及台湾地区厂商投资建设外,独立发展及合资厂商的加工技术普遍不高,目前包括华虹NEC、中芯国际等当地业者正积极以策略联盟方式与国外业者进行技术合作,希望进一步升级高阶制程赶上全球水准
大陆IC设计业发展蓬勃预估今年可成长50% (2003.05.05)
据工研院经资中心ITIS计画统计,去年中国大陆IC市场规模较前年成长29%,相对于美国、日本等地的衰退近一成,表现可说十分亮眼。其中IC设计业产值约人民币30亿元;工研院估计,大陆IC设计业今年产值可望达到45亿元人民币,达到五成左右的成长率
台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮? (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位,台湾IC设计公司是以PC及其周边应用晶片为主要产品,而由于台湾拥有完整的半导体产业链,更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾;本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析,并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言
台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮? (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位,台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品,而由于台湾拥有完整的半导体产业链,更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾;本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析,并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言
大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会(IC CHINA 2003),日前已正式展开,此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展,第一届首次在上海世贸举行,预计未来每年将定期举办
景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导,大陆半导体业界消息传出,由于全球半导体产业复苏前景不明朗,大陆半导体发展速度将有所减缓,并减少对晶圆制造产业的投资,改从长线和短线方面同时布局,先进入IC设计及封装领域
大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速,包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业,在2002年均创下更佳成绩;而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者,近年来也往​​高阶产品市场迈进,其中又以CPU为主要的进阶切入点
上海华虹NEC 计画增资百亿日圆提高产能 (2003.01.21)
据外电报导,由日本NEC与华虹集团于1999年合资设立的大陆晶圆代工业者上海华虹NEC,计画在2003年度投资100亿日圆,将生产能力提升60%,以成为大陆拥有生产规模最大的晶圆代工厂
大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导,由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好,使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局,以抢占市场商机;其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下,由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂,为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品
中芯国际与上海华虹积极争取三星Flash订单 (2003.01.13)
据大陆半导体业界消息指出,大陆晶圆代工业者中芯国际有意争取三星快闪记体体(Flash)之代工订单,但由于在测试阶段的产品良率无法达到三星要求,使三星另寻上海华虹NEC进行测试生产,测试结果良率也高于中芯国际;尽管如此,目前仍难预测三星Flash订单最后由谁夺得


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